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苏州铜镀金点击了解更多「芜湖国瑞」

电镀技术又称为电沉积,是在材料表面获得金属镀层的主要方法之一。是在直流电场的作用下,在电解质溶液(镀液)中由阳极和阴极构成回路,使溶液中的金属离子沉积到阴极镀件表面上的过程; 电流效率 :用于沉积金属的电量占总电量的比称为电镀的电流效率。 分散能力:镀液的分散能力是指一定的电解条件下使沉积金属在阴极零件表面上分布均匀的能力。 合金电镀:两种或两种以上金属离子在阴
铜镀金








电镀技术又称为电沉积,是在材料表面获得金属镀层的主要方法之一。是在直流电场的作用下,在电解质溶液(镀液)中由阳极和阴极构成回路,使溶液中的金属离子沉积到阴极镀件表面上的过程; 电流效率 :用于沉积金属的电量占总电量的比称为电镀的电流效率。

分散能力:镀液的分散能力是指一定的电解条件下使沉积金属在阴极零件表面上分布均匀的能力。

合金电镀:两种或两种以上金属离子在阴极上共沉积形成均匀细致镀层的过程叫做合金电镀(一般而言其小组分应大于1%)。

整平能力:整平能力(即微观分散能力)是指在金属表面上形成镀层时,镀液所具有的能使镀层的微观轮廓比基体表面更平滑的能力。它表达了基体金属的粗糙度比较小,波穴的深度小于0.5mm,波峰与波谷的距离很小的表面上镀层分布的均匀性。









镀镍

  ① 目的与作用:镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层,防止金铜互相扩散,影响板子的可焊性和使用寿命;同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度;

  ② 全板电镀铜相关工艺参数:镀镍添加剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果,添加量大约200ml/KA;图形电镀镍的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积 ;镍缸温度维持在40-55度,一般温度在50度左右,因此镍缸要加装加温,温控系统;








挂镀适用于一般尺寸的制品,为电镀生产中Z常用的一种方式。电镀时,将工件悬挂于用导电性能良好的材料制成的挂具上,然后浸没于欲镀金属的电镀溶液中作为阴极,在两边适当的距离放置阳极,通电后使金属离子在零件表面沉积。适合于各类零件的电镀;电镀时单件电流密度较高且不会随时间而变化,槽电压低,镀液温升慢,带出量小,镀件的均匀性好;但生产率低,设备和辅助用具维修量大。

刷镀适用于局部镀或修复,称为涂镀或无槽电镀。其在原理和本质都属于电化学加工中电镀工艺的范筹。是和电解相反,利用电镀液中金属离子在电场的作用下,镀覆沉积到阴极上去的加工过程。可使电镀层更加均匀,致密性好,光洁度高,增强了被镀件的性等,工作时间短,,节省原材料,降低成本,产值效率成倍增长,体积小,重量轻,搬运方便。










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