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封装用IGBT测试仪价格的行业须知「多图」

欲测知元件老化,所须提供的测量范围为何? 当大功率元件在作导通参数的测试时,电流必须大到其所能承受的正常工作值,同时,在作关闭参数的漏电流测试时,电压也必须够高,以元件在真正工作状态下的电流与电压,如此其老化的程度才可显现。当这两个参数通过后,便表示元件基本上良好,再进一步作其他参数的测量,以分辨其中的优劣。建议进行高温测试,模拟器件使用工况,更为准确的判断器件老化程度。负载电感 配备自动切换开关
封装用IGBT测试仪价格

欲测知元件老化,所须提供的测量范围为何? 当大功率元件在作导通参数的测试时,电流必须大到其所能承受的正常工作值,同时,在作关闭参数的漏电流测试时,电压也必须够高,以元件在真正工作状态下的电流与电压,如此其老化的程度才可显现。当这两个参数通过后,便表示元件基本上良好,再进一步作其他参数的测量,以分辨其中的优劣。建议进行高温测试,模拟器件使用工况,更为准确的判断器件老化程度。负载电感 配备自动切换开关,可分别接通不同电感值,由计算机控制自动接通。



目的和用途 该设备用于功率半导体模块(IGBT、FRD、肖特基二极管等)的动态参数测试,以表征器件的动态特性,通过测试夹具的连接,实现模块的动态参数测试。现代新型IGBT大功率器件的全参数进行智能化测试测试、筛选、分析,以确保出厂产品的稳定性、可靠性。 1.2 测试对象 IGBT、FRD、肖特基二极管等功率半导体模块 2.测试参数及指标 2.1开关时间测试单元技术条件 开通时间测试参数: 1、开通时间ton:5~2000ns±3%±3ns 2、开通延迟时间td(on):5~2000ns±3%±3ns 3、上升时间tr:5~2000ns±3%±3ns 4、开通能量: 0.2~1mJ±5%±0.01mJ 1~50mJ±5%±0.1mJ 50~100mJ±5%±1mJ 100~500mJ±5%±2mJ 5、开通电流上升率di/dt测量范围:200-10000A/uS 6、开通峰值功率Pon:10W~250kW



2.3栅极电荷技术条件 测试参数: 栅极电荷Qg:20nC~100uC 20nC~100nC±5%,分辨率±1nC 100nC~500nC±5%,分辨率±5nC 500nC~2uC±5%,分辨率±10nC 2uC~10uC±5%,分辨率±50nC 10uC~100uC±5%,分辨率±100nC 测试条件: 1、栅极驱动电压:-15V~+15V±3%,分辨率±0.1V 2、集电极电流:50~100A±3%±1A; 100~500A±3%±2A; 500~1000A±3%±5A; 3、集电极电压:50~100V±3%±1V 100~500V±3%±5V 500V~1000V±3%±10V 4、栅极驱动电流:满足5A以下测试要求



3)IGBT饱和压降/FRD正向导通压降测试电路 通态压降测试电路 高压充电电源:10~1500V连续可调 支撑电容:额定电压2kV 饱和通态压降电压探头精度要求:0.1~10V±3%±0.01V 栅极电压输出要求:5~25V±1%±0.01V IGBT模块VCE-IC特线(单管),Vcesat随电流变大而增大。集电极电流测试设备精度: 200~500A±3%±1A;500~1000A±2%±2A 测试脉冲宽度:0.1~1ms可设定 4)栅极漏电流测试电路 栅极漏电流测试电路 可调电源:±1V~±40V±2%±0.1V; 小电流测量设备精度:0.01~10μA±2%±0.005μA 栅极电压Vge:±1V~40V±1%±0.1V; 脉冲时间:40~100ms可设定





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