SMT贴片加工，BGA、IC元器件的多引脚和复杂性，决定了它对的要求非常高，焊点连锡、桥连，BGA焊接一定需要X-RAY进行检验。另外焊盘的锡珠、锡渣残留量也影响着产品的质量。工艺管控需要重点关注。免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。4、胶头吸嘴：当料的表面
PCB插件组装
SMT贴片加工，BGA、IC元器件的多引脚和复杂性，决定了它对的要求非常高，焊点连锡、桥连，BGA焊接一定需要X-RAY进行检验。另外焊盘的锡珠、锡渣残留量也影响着产品的质量。工艺管控需要重点关注。免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。4、胶头吸嘴：当料的表面不平整或料有粘性时，适合选用胶头吸嘴，但是胶头吸嘴寿命不长，建议订胶头吸嘴时，多买些胶嘴头备用，当嘴头磨损了时，可以直接自己换上胶嘴头就可。
smt加工组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用贴片加工之后，电子产品体积缩小40%-60%，重量减轻60%-80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。物流路线要尽可能短,以提高生产和管理的效率。与生产现场无关的各类物品,应坚决清除出现场等。高技术贴片处理的电容电阻比手工贴片的速度要快，而且不容易出错。
在SMT贴片加工中注意一些细节可以消除不希望有的情况，如锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏。在所希望的位置沉积适当数量的锡膏是我们的目标。弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与板的不对位，都可能造成在模板底面甚至装配上有不希望有的锡膏。用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题。一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中，如加入某种添加剂的水，然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除。Smt加工费一般以元件点数多少来计算，一个贴片（电阻、电容、二极管）算一个点，一个三极管算1。
修改回流配置文件。将时间增加到液相线以上将使焊料有更多的时间流向应有的位置。一旦焊盘和引线达到相同的温度，焊料将润湿这两者，从而导致焊料移至预期位置。液态焊料往往先流到较热的表面。元器件组件引线的热质量较低，并且引线周围的空气流量增加，因此它们可能比焊盘更热。增加浸泡时间将使整个元器件组件的温度均等，并减少焊料流到较热表面的趋势。环境温度也需要SMT处理，大多数情况是在20°C到26°C之间，大多数车间的连接温度在17°C到28°C之间。
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