Parylene涂敷属于气相沉积的过程，气态的小分子能渗透到元器件的细小缝隙，均匀的形成一层无无气泡的防护膜，更好的起到防潮、防水、耐腐蚀的效果。
另外，Parylene涂层厚度较薄（通常为25um）,对电路板表面绝缘电阻影响不大，且对元器件工作时所产生的热量消散也非常有利。另外由于分子结构对称性较好，使它在较高的频率下仍有较小的介质损耗和介电常数，它的
真空镀膜材料派瑞林
Parylene涂敷属于气相沉积的过程，气态的小分子能渗透到元器件的细小缝隙，均匀的形成一层无无气泡的防护膜，更好的起到防潮、防水、耐腐蚀的效果。
另外，Parylene涂层厚度较薄（通常为25um）,对电路板表面绝缘电阻影响不大，且对元器件工作时所产生的热量消散也非常有利。另外由于分子结构对称性较好，使它在较高的频率下仍有较小的介质损耗和介电常数，它的这种高频低损耗特性使它为高频微波电路的可靠防护创造了条件。
Parylene涂层作为一种高分子复合材料，以其优异的性能和防护级别，成为各类传感器防护材料的。因Parylene涂层能耐酸碱和，对水汽和盐雾等恶劣环境有的阻隔能力，同时，Parylene涂层很薄（几微米甚至可以做到几百纳米），对传感器的灵敏度影响很小。
Parylene涂层通过气相沉积方式在传感器表面形成一层无、均匀且致密的膜层，大大提高了在恶劣环境中的适应性和可靠性。目前已有四千万种以上的传感器用Parylene做防护涂层，可用于微波、射频、声学、压电、辐射、化学、温度等各类传感器，其中有汽车传感器、腐蚀环境用传感器、生物用传感器等。经Parylene封装的CMOS器件浸入海水中300天以上仍能正常工作。
对于电子产品防腐蚀处理，常见的一般为传统的三防处理。传统三防材料一般是通过喷涂或电镀的方式来完成的，常见的传统三防材料有聚氨酯、环氧树脂、UV胶、有机硅、类，这些材料分子颗粒较大，喷涂之后形成的膜层不够致密，很容易让有腐蚀性的液体或气体分子进入，腐蚀金属表面，影响正常工作。
关于Parylene涂层提供的保护能力的一项关键的测试是将电路板上测试对象进行涂敷，并且在一种温度——湿度循环下进行绝缘阻抗测试。即使对于非常薄的涂层（0.0001英寸），绝缘阻抗值也比规定的规格高出一个数量级。
聚对涂敷是由活性的对双游离基小分子气在印制电路组件外观沉蕴蓄合完成。气态的小分子能渗透到包括贴装件下面任何一个微小缝隙的基材上沉积，形成分子量约50万的高纯聚合物。它没有助剂、溶剂等小分子，自己的化学惰性也不会对基材形成危险。
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