外应力与磁致伸缩产生耦合会使磁化强度方向发生变化，引起应力各向异性。随加力方式不同，可使合金的导磁性能得到改善或恶化。晶粒取向晶体中存在着易磁化方向和难磁化方向，沿易磁化方向磁化时，磁性能较好。软磁合金主要经冷、热加工而成。热加工的材料的磁性，基本上是各向同性的，但经冷加工后，由于产生冷轧织构或结晶织构，使材料形成晶粒取向。
高温退火。目的是消除加工应力，脱除对软磁性能有害的非
拉丝金属生产
外应力与磁致伸缩产生耦合会使磁化强度方向发生变化，引起应力各向异性。随加力方式不同，可使合金的导磁性能得到改善或恶化。晶粒取向晶体中存在着易磁化方向和难磁化方向，沿易磁化方向磁化时，磁性能较好。软磁合金主要经冷、热加工而成。热加工的材料的磁性，基本上是各向同性的，但经冷加工后，由于产生冷轧织构或结晶织构，使材料形成晶粒取向。
高温退火。目的是消除加工应力，脱除对软磁性能有害的非金属夹杂，使晶粒再结晶并充分均匀长大，形成晶粒取向。高温退火有氢气热处理和真空热处理两种，后者主要处理非真空熔炼合金和含有易氧化元素的合金。为了改变软磁合金在有序-无序转变时的有序度，从而调整磁晶各向异性常数K1和磁致伸缩系数λs，以获得更好的磁性，通常是通过控制冷却速度或改变Tc以下的保温时间来达到。
四十年代后期电子工业迅速发展，印刷线路耗用铜箔量剧增，其厚度则相继降为0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后电子设备日趋微型化，密度印刷线路的刻线宽度和线间距已缩到0.15~0.2毫米，为减少腐蚀时侧蚀，铜箔厚度又降到18微米以下，直至以厚7.6微米“布朗铜箔”为代表的厚5一10微米的极薄铜箔。我国铜箔生产始于六十年代，厚35~50微米的，其宽度有半米及一来两种，极薄铜箔的生产则刚刚起步。
镍中添加固溶强化元素时，其强度、硬度、抗震性、耐蚀性、性、高温强度和某些物理性能，如磁性、热电势、电阻系数等都明显提高，而膨胀系数、对铜的热电势和电阻温度系数则大大降低。镍中添加能形成强化相的合金元素时，材料的性能，特别是高温力学性能、耐蚀性和某些物理性能，将会进一步提高。合金中添加微量元素或则为了消除有害杂质对合金性能的不良影响、或则为了使合金获得一些特殊的物理性能、或则为了强化合金晶界，从而保证合金制品具有更好的使用效果和更长的使用寿命。
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