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镀金原材料杂质的影响，当镀金工艺进行时，加入镀液的化学材料带进的杂质超过了镀金液的使用标准后会很快影响金层的颜色和亮度，如果是有机杂质影响会出现金层发暗和发花的现象,或者是金属杂质干扰则会造成电流密度有效范围变窄，会显示电流密度低端不亮或是镀不亮低端镀不上的情况。镀金电流密度过大，当镀金工艺的镀槽零件总面积计算错误，导致其数值大于实际表面积，使镀金电流量过大，又或着是采用振动电镀金时其振幅过小，这样镀槽中的部分镀件金镀层结晶粗糙,会目视金层发红的情况。

硬金镀层中合金含量发生变化

镀金液老化，在生产制造的时候，由于一些镀金液使用时间太长、则镀液中杂质过度积累，必然会造成镀金产品金层颜色不正常的情况。硬金镀层中合金含量发生变化，因为一些镀金工艺的需要，为了提高连接器接插件的硬度和程度，一般会采用镀硬金工艺。其中使用较多的是金钴合金和金镍合金，当镀液中的钴和镍的含量发生变化时会引起金镀层颜色改变，所以这样就会导致提供给客户的同一批次产品，会出现金层颜色不相同的情况。

排针排母连接器在我国一直活跃于低端市场

排针排母连接器在我国一直活跃于低端市场，随着近两年排针排母连接器企业不断提高产量，连接器已经慢慢跻身于中档市场领域。我国排针排母连接器技术发展比较成熟，因此更多的连接器厂家在购买的时候都把眼光放在国内连接器企业，这也算自给自足。就目前来说，连接器的主要替代品就是接线端子，在中市场受到的威胁还不是很大，但是在中低端的市场则面临着激烈的竞争，当采购商面临着成本压力的时候，他们往往会用目前价格相对低廉的接线端子来替代连接器。

SMT连接器的分类方法

连接器的种类多种多样，有各种不同的分类方法。例如通过外形可以分成圆形连接器、矩形连接器、方形连接器、等。按照连接器的端接形式又可以分为压接，焊接，绕接；螺钉（帽）固定；根据连接方式可分为：板对板连接器（B to B）、线对板连接器（W to B）、线对线连接器（W to W）。表面焊贴装技术自50年代就开始被有些厂商使用。但贴片连接器的使用却是近期才开始，并逐渐被厂家重视起来。出现这种情况是源于SMT连接器面临的技术难题以及未能察觉到贴片连接器可以有效节省板路的面积。

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