贴片式陶瓷电容器厂家供应 四川华瓷

电容上的电流电压

tanδQ：在理想化状况下，电容器不容易在电路板上耗费內部动能，而实际上，电容器的电极化损耗，电极，输电线，电极的感性负载成份(ESR：等额的串联电阻)都是会造成动能损耗。重庆贴片电容器它是由根据该电容的电流量相位来表明的。

加到电容上的电流电压相距在理想化情况是90℃，重庆贴片电容器但因为以上损耗落后于90℃。用三角函数tan(正数)来表明滞后的角(损耗角)，称为tanδ或物质损耗角正切值。重庆贴片电容器tanδ的称之为Q(指数)，用于表明高频域电容的特性。

重庆多层式陶瓷电容器贴片式陶瓷电容器

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是片式电子元件中运用普遍的一种，又被称为片形独石电容器，具有尺寸小、等特点，可贴装在印制电路板、混合集成电路基片上，有效缩小了电子信息终端产品的体型、重量，提高了产品可靠性。随着IT产业向微型化、轻量型、多功能化方向发展，2010年的远景目标纲要中有指示，将表面贴装件等新电子元件作为电子产业的发展重点。

该方法封装简单，密封性能好，可有效地隔离异性电极。MLCC可在电子线路上起储存电荷、阻隔直流、滤波、反干扰、区分不同频率以及实现电路调节等功能。它可以部分替代有机薄膜电容和电解电容，在高频开关电源、计算机网络电源和移动通讯设备中，极大地提高了高频开关电源的滤波性能和抗干扰能力。








重庆陶瓷电容耐压不良失效分析

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（1）通过对NG样品、OK样品进行了外观光学检查、金相切片分析、SEM/EDS分析及模拟试验后，发现NG样品均存在明显的陶瓷-环氧界面脱壳，产生了气隙，此气隙的存在会严重影响电容的耐压水平。 从测试结果，可以明显看到在陶瓷-环氧分离界面的裂缝位置存在明显的碳化痕迹，且碳化严重区域基本集中在边缘封装较薄区域，而OK样品未见明显陶瓷-环氧界面脱壳分离现象。

（2）NG样品与OK样品结构成分一致，未见结构明显异常。失效的样品是将未封样品经焊接组装灌胶，高温固化后组成单元模块进行使用的。取样品外封环氧树脂进行玻璃转化温度测试，发现未封样品的外封环氧树脂玻璃转化温度较低，怀疑因为灌胶的高温超过了陶瓷电容的环氧树脂封体的玻璃转化温度，达到了其粘流态，导致陶瓷基体和环氧界面脱粘产生气隙。随着环氧树脂固化冷却过程体积收缩，产生的内应力以残余应力的形式保留在包封层中，并作用于陶瓷-环氧界面，劣化界面的粘结，此时的形变就很难恢复。然后在外部电场力（耐压加电测试）的作用下，在间隙路径上产生了弱点击穿。







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