底板加强底板加强是十分需要的：让新手机底板加强筋的漆料磨去后(约一周時间)再开展底板的结构加固，那样的电焊焊接实际效果更强。底板的加强筋要挑选硬实、损的长型家具板材做原料，要保护挖斗的总体样子，以防危害进入视角，危害生产能力。针对挖斗的加强要合理，坚固。硬面喷焊还可以用在别的地区的加强中在之后针对挖斗的结构加固中切勿像牛皮药膏一样乱贴到，也不能过度多的加强保护，为了更好地保护挖斗而损害生产效率
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底板加强底板加强是十分需要的：
让新手机底板加强筋的漆料磨去后(约一周時间)再开展底板的结构加固，那样的电焊焊接实际效果更强。底板的加强筋要挑选硬实、损的长型家具板材做原料，要保护挖斗的总体样子，以防危害进入视角，危害生产能力。针对挖斗的加强要合理，坚固。硬面喷焊还可以用在别的地区的加强中在之后针对挖斗的结构加固中切勿像牛皮药膏一样乱贴到，也不能过度多的加强保护，为了更好地保护挖斗而损害生产效率是不可取的。
数控折弯件的工艺性要求3.1在折弯有撕裂的地方，需要留撕裂槽。撕裂槽的宽度一般不小于１.５t，且≥1.5。撕裂槽的长度和宽度与壁厚的关系如下图b,c所示。或者是折弯线让开阶梯线如下图ａ所示。3.2折弯件的直边高度不宜过小，否则不易形成足够的弯矩，很难得到形状准确的零件。其弯曲值h≥R 2t，且ｈ≥3方可。如下图示。3.3当折弯边带有斜角时（如下图，），侧面小高度为：h=(2–4)mm,且h≥R 2t（R为折弯内角）。3.4折弯件的孔边距离：先冲孔后折弯的零件，为了避免折弯时孔变形，从孔边到弯曲半径r中心的距离取为：当t＜2mm时，L≥t；当t≥2mm时，L≥2t。
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钣金加工一般用到的材料有冷轧板（SPCC）、热轧板（SHCC）、镀锌板（SECC、SGCC），铜（CU）黄铜、紫铜、铍铜，铝板（6061、6063、硬铝等），铝型材，不锈钢（镜面、拉丝面、雾面），根据产品作用不同，选用材料不同，一般需从产品其用途及成本上来考虑。 1．冷轧板SPCC，主要用电镀和烤漆件，成本低，易成型，材料厚度≤3.2mm。 2．热轧板SHCC，材料T≥3.0mm ,也是用电镀,烤漆件，成本低，但难成型，主要用平板件。 3．镀锌板SECC、SGCC。SECC电解板分N料、P料，N料主要不作表面处理，成本高，P料用于喷涂件。 4．铜；主要用导电作用料件，其表面处理是镀镍、镀铬，或不作处理，成本高。 5．铝板；一般用表面铬酸盐（J11-A），氧化（导电氧化，化学氧化），成本高，有镀银，镀镍。 6．铝型材；截面结构复杂的料件，大量用于各种插箱中。表面处理同铝板。 7．不锈钢；主要用不作任何表面处理，、成本高。
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