LCP的应用划分中，电子占比约为80%。我们假设未来电子领域用LCP的比例仍保持80%，且连接器市场在电子中占比约为50%，由此可测算，到2023年，LCP在连接器领域的市场；LCP应用前景光明，介质损耗与导体损耗小，能够应用于毫米波的处理；热可塑性强，容易实现多层叠层。随着高频高速的5G时代的到来，很有可能替代PI成为新的软板材料。
LCP薄膜是一种特殊的绝缘材料，具备
lcp振膜公司
LCP的应用划分中，电子占比约为80%。我们假设未来电子领域用LCP的比例仍保持80%，且连接器市场在电子中占比约为50%，由此可测算，到2023年，LCP在连接器领域的市场；LCP应用前景光明，介质损耗与导体损耗小，能够应用于毫米波的处理；热可塑性强，容易实现多层叠层。随着高频高速的5G时代的到来，很有可能替代PI成为新的软板材料。
LCP薄膜是一种特殊的绝缘材料，具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数等特性，也是上公认的5G信号天线的绝缘材料。LCP，即工业化液晶聚合物，是一种特种工程塑胶原料，LCP性能优异、介电损耗低，有望在5G高频信号传输中加速应用。LCP薄膜越来越多地被用来替代聚酰薄膜包装应用，由于前者的特殊的机械和化学特性。
LCP的合成主要是缩聚反应，合成的LCP主要有：主链型的聚酰胺类、聚酯类、聚醚类、聚唑类聚咪唑类等；侧链型的有聚、聚偶氮类、聚二硅氧烷类、聚酯类等。
随着未来5G时代的到来，信号串扰会成为通信的待解决问题；在5G手机FPC天线材料供应链中，终端设备天线中高频MPI材料是Pre-5G的过渡技术，无法完全替代LCP，LCP软板将是5G毫米波高频材料的未来趋势。
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