IGBT测试装置技术要求
(1)设备功能
IGBT模块检测装置是用于IGBT的静态参数测试。系统的测试原理符合相应的,系统为独立式单元,封闭式结构,具有升级扩展潜能。
IGBT模块检测装置是用于IGBT的静态参数测试,在IGBT的检测中,采用大电流脉冲对IGBT进行VCE饱和压降及续流二极管压降的检测。可选购外部高压模块,执行关闭状态参数测试如:各项崩溃电压与漏电流测量达2KV。为提供稳定
风力发电用IGBT测试仪加工
IGBT测试装置技术要求
(1)设备功能
IGBT模块检测装置是用于IGBT的静态参数测试。系统的测试原理符合相应的,系统为独立式单元,封闭式结构,具有升级扩展潜能。
IGBT模块检测装置是用于IGBT的静态参数测试,在IGBT的检测中,采用大电流脉冲对IGBT进行VCE饱和压降及续流二极管压降的检测。可选购外部高压模块,执行关闭状态参数测试如:各项崩溃电压与漏电流测量达2KV。为提供稳定的大电流脉冲,采用了支撑电容补偿及步进充电的方法,解决IGBT进行VCE饱和压降及续流二极管压降的检测问题。

华科智源IGBT测试仪制造标准
华科智源IGBT测试仪HUSTEC-1200A-MT除满足本技术规格书的要求外,在其设计、制造、试验、检定等制程中还应满足以下标准的版本。001~10V
集电极电流ICE:
0-1600A 集电极电压VCEs:
0。
GB/T 29332-2012 半导体器件分立器件第9 部分:绝缘栅双极晶体管(IGBT)
GB 13869-2008 用电安全导则
GB19517-2004 电器设备安全技术规范
GB 4208-2008 外壳防护等级(IP 代码)(IEC 60529:2001,IDT)
GB/T 191-2008 包装储运图示标志
GB/T 15139-1994 电工设备结构总技术条件
GB/T 2423 电工电子产品环境试验
GB/T 3797-2005 电气控制设备
GB/T 4588.3-2002 印制板的设计和使用
GB/T 9969-2008 工业产品使用说明书总则
GB/T 6988-2008 电气技术用文件的编制
GB/T 3859.3 半导体变流器变压器和电抗器
GB/T 4023-1997 半导体器件分立器件和集成电路第2 部分:整流二极管

8)高压大功率开关
电流能力 200A
隔离耐压 10kV
响应时间 150ms
脉冲电流 20kA(不小于10ms)
工作方式 气动控制
工作气压 0.4MPa
工作温度 室温~40℃
工作湿度 <70%
9)尖峰抑制电容
用于防止关断瞬态过程中的IGBT器件电压过冲。
电容容量 200μF
分布电感 小于10nH
脉冲电流 200A
工作湿度 <70%

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