当前，随着半导体技术不断缩进，的集成电路器件已从平面向三维结构转变，集成电路制造工艺正变得越来越复杂，往往需要经过几百甚至上千道的工艺步骤。对于的半导体器件制造，每经过一道工艺，硅片表面都会或多或少地存在颗粒污染物、金属残留或有机物残留等，器件特征尺寸的不断缩小和三维器件结构的日益复杂性，使得半导体器件对颗粒污染、杂质浓度和数量越来越敏感。对硅晶元上掩模表面的污染微
激光清洗设备
当前，随着半导体技术不断缩进，的集成电路器件已从平面向三维结构转变，集成电路制造工艺正变得越来越复杂，往往需要经过几百甚至上千道的工艺步骤。对于的半导体器件制造，每经过一道工艺，硅片表面都会或多或少地存在颗粒污染物、金属残留或有机物残留等，器件特征尺寸的不断缩小和三维器件结构的日益复杂性，使得半导体器件对颗粒污染、杂质浓度和数量越来越敏感。对硅晶元上掩模表面的污染微粒的清洗技术提出了更高的要求，其关键点在于克服污染微颗粒与基材之间极大的吸附力，传统的化学清洗、机械清洗、超声清洗方法均无法满足需求，而激光清洗可以很容易解决此类污染问题。
另外，随着集成电路器件尺寸持续缩小，清洗工艺过程中的材料损失和表面粗糙度成为必须关注的问题，将微粒去除而又没有材料损失和图形损伤是基本的要求，激光清洗技术具有非接触性、无热效应，不会对被清洗物体产生表面损坏，且不会产生二次污染等传统清洗方法所无法比拟的优势，是解决半导体器件污染的清洗方法。
目前在清洗行业中得到广泛应用的清洗方法包括机械清洗法、化学清洗法和超声波清洗法，但在环境保护约束和高精细市场的要求下，其应用受到很大的限制。而激光清洗机在各行业应用优势明显。
1）自动化流水线：激光清洗机可通过与数控机床或机器人进行集成，实施远程操控清洗，可实现设备的自动化，形成产品流水线作业，智能化操作。
2）定位：使用光纤传输引导激光使其具备柔性化能力，通过内置扫描振镜控制光斑进行高速运动，便于对异形件、孔、沟槽等传统清洗方式难以到达的旮旯部位进行非接触式地激光清洗处理。
3）无损伤：短时间的冲击并不会使金属表面加温，对基材无损伤。
4）稳定性好：激光清洗机采用的脉冲激光器拥有超长的使用寿命，通常使用寿命时长可达100000小时，质量稳定，1可靠性好。
5）无环境污染：无需化学清洗药剂不产生清洗废液，激光清洗过程中产生的污染物微粒和气体可以简单的通过便携式抽风机进行废料收集和净化处理，避免造成环境污染。
6）维护成本低：激光清洗机使用过程中无耗材消耗，运行成本低，后期只需对镜片定期清洗或更换，保养成本低，接近免维护。
在工业生产、文1物保护以及疾病的中，常常需要用到清洗技术。例如：工业制品在电镀、磷化、喷涂、焊接、包装以及集成线路的装配时，为保证下道工序中工件的质量，必须除去产品表面上的油脂、灰尘、锈垢或残留的溶剂、粘结剂等污物。由于环境污染和保护不善等原因，很多的文1物和艺术品正逐渐被锈蚀和污损，为恢复旧貌，需对文1物表面的污垢及锈迹进行清洗。
激光清洗对于模具这种比较不容易清洗,不规则的基材表面也比较合适,拥有广阔的应用前景。
随着轨道交通的高速发展，作为轨道制造行业中的重要制造技术方法，激光加工制造技术备受瞩目，对轨道制造工艺水平的提升起着极大的推动作用。面对轨道交通建设轻量化的趋势，国源激光也将持续为其提供更精0准更有效的产品与解决方案。
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