DB107S贴片整流桥
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DB107S是贴片整流桥产品当中的一个型号，下面我们来一起认识一下这一款产品：其芯片尺寸是50MIL，是一款薄插件整流桥。它的浪涌电流Ifsm为50A，漏电流（Ir）为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。采用GPP芯片材质,里面有4颗芯片组成,芯片尺寸都是50MIL。它的电性参数是：正向电流（Io）为1.0A
LED整流桥堆6级能效
DB107S贴片整流桥
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DB107S是贴片整流桥产品当中的一个型号，下面我们来一起认识一下这一款产品：其芯片尺寸是50MIL，是一款薄插件整流桥。它的浪涌电流Ifsm为50A，漏电流（Ir）为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。采用GPP芯片材质,里面有4颗芯片组成,芯片尺寸都是50MIL。它的电性参数是：正向电流（Io）为1.0A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，恢复时间（Trr）达到500ns，其中有4条引线。
ASEMI 12年来，一直专注于质量的产品，只为了让客户可以买的放心,用得安心。产品采用的是台湾进口的玻峰GPP工艺的芯片，每个晶圆都经过Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数，△V控制在80V以内,复杂只为提高芯片的一致性和高可靠性；采用台湾建鼎一体化测试设备加严出货，确保产品不良率控制在1%以内，只为确保产量。
LED整流桥堆6级能效LX10M
整流桥LX10M 电性参数：1A ,50~1000V；采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降，镭射激光打标，不易褪色；环氧树脂塑封，绝缘稳定性好，框架引脚采用无氧铜材料，内阻小导电性好，镀锡防氧化。LX10M：100K/箱 箱体材质：牛皮纸 耐压抗冲击；5000/盘,1K/盒。
ASEMI贴片小体积整流桥LX10M，它性能主要源于内部采用的GPP芯片，该芯片具有良好的稳定性及抗冲击能力，辅以50MIL规格尺寸的芯片，提高4颗芯片的一致性和高可靠性能够保证LX10M的输出电流和反向耐压持续稳定，保证LX10M在投入使用中的稳定性能。
LED整流桥堆6级能效ASEMI整流圆桥RB157
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RB157在命名上也有它的规则，其中RB标示W0B-4的封装，数字15是代表正向电流1.5A，后缀7是代表反向耐压1000V。
ASEMI整流桥RB157制作使用的生产设备是健鼎一体化自动生产线，全电脑控制模具更为精密，外观光滑自然。ASEMI整流桥RB157制作使用的测试设备是冠魁电性仪器。因此，购买到的产品可以简单地通过万用表测量一下产品的通电情况，之后就可以上机使用了。
GBU810整流桥ASEMI首芯
GBU810台湾ASEMI，电性参数为
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