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英特尔传砸10亿美元在美建厂|广州同创芯
外媒 TheStreet 1月14日报道，英特尔传将斥资 10 亿美元在俄亥俄州建造新晶圆代工厂，该公司预测 2030 年半导体市场规模将成长一倍至 1 兆美元，届时晶圆代工需求将激增。
据报道，英特尔俄亥俄州新奥尔巴尼厂占地 1295 公顷，预计将于十年内建成，若设
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外媒 TheStreet 1月14日报道，英特尔传将斥资 10 亿美元在俄亥俄州建造新晶圆代工厂，该公司预测 2030 年半导体市场规模将成长一倍至 1 兆美元，届时晶圆代工需求将激增。
据报道，英特尔俄亥俄州新奥尔巴尼厂占地 1295 公顷，预计将于十年内建成，若设厂消息终属实，这将是俄州 1982 年以来大规模的企业设厂。
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广州同创芯是一家 b2b 电子合同制造商，拥有多家电子元件采购点。我们可以以优惠的价格寻找和采购混合电子元件和 IC，并满足客户需求。无论您想要什么组件，无论数量多少，您都可以从同创芯以合理的价格和可追溯的质量购买。
现货库存型号：
TLV320ADC5140IRTWR
PCA9641BSHP
NCP81239MNTXG
BQ25611DRTWR
PSMN0R7-25YLDX
“内鬼”作案！电子零组件大厂超4亿文件被盗！-广州同创芯
国内综合性电子零组件供应商台湾东电化公司，曝出营业秘密被窃案，前工程师胡姓、魏姓、张姓、周姓等四人，重置手机镜头防震马达的微致动器研发资料等营业秘密，其中，胡、魏准备前往东电化竞争对手香港新科公司任职，打算交付东电化营业秘密作为投名状，并称是“为便利新工作交接”，检方已依法起诉四人。
据悉，台湾东电化由日本TDK株式会社于1968年在台投资成立，是TDK集团海外首处据点，现为集团的电子产品零件主要供应基地，也是台湾综合性电子零组件供应商。主要产品为被动元件、无线充电设备、电源供应器、微致动器等研发及销售，桃园市杨梅厂为研发基地。香港新科公司是TDK集团收购的子公司，研发生产电脑硬碟读取零件装置，与台湾东电化虽同属TDK集团，但彼此独立经营，互相有竞争关系。
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半导体研究机构Semiengineering：8英寸晶圆产能短缺将持续多年
市场对成熟制程工艺芯片的需求激增，导致200mm（8英寸）晶圆代工产能和200mm晶圆厂设备都出现短缺，而且没有减弱的迹象。事实上，即使今年新产能上线，短缺可能会持续数年，推格并迫使整个半导体供应链发生重大变化。
200mm晶圆代工产能和设备的短缺已经存在一段时间了，而且这种状况仍然存在。例如，根据 Gartner 的数据，200mm晶圆代工产能在2022上半年被预订满。除此之外，对200mm晶圆代工产能的需求将继续超过供应，这意味着代工客户需要提前计划以确保他们在未来获得足够的 200mm晶圆产能。
有两种类型的半导体公司在晶圆厂制造芯片。集成设备制造商 ( IDM ) 设计自己的芯片并在自己的晶圆厂中制造。与此同时，代工厂在自己的晶圆厂中为其他公司制造芯片。IDM 和代工厂都有200mm或300 mm的晶圆厂。
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