IGBT模块具有节能，稳定的优点，是能量转换和传输的器件。因此，它也被称为市场上的电子设备的CPU。特别是当前环保概念普遍存在，越来越受到市场的认可，更多的是战略性新兴产业布局，如轨道交通，智能电网，航空航天和新能源。目前的检测方法很多，但越来越受到市场青睐的当属X-RAY检测方式，其采用直接穿透产品表面，直接内部结构，通过对产品内部结构的分析来锁定缺陷
YXLON X Ray公司
IGBT模块具有节能，稳定的优点，是能量转换和传输的器件。因此，它也被称为市场上的电子设备的CPU。特别是当前环保概念普遍存在，越来越受到市场的认可，更多的是战略性新兴产业布局，如轨道交通，智能电网，航空航天和新能源。目前的检测方法很多，但越来越受到市场青睐的当属X-RAY检测方式，其采用直接穿透产品表面，直接内部结构，通过对产品内部结构的分析来锁定缺陷位置与受损面积尺寸。
广泛应用于小体积、率的变频电源、电机调速、UPS 及逆变焊机当中。
IGBT中常见的缺陷是气隙和键合丧失，X射线成像能够成功探测焊料中的空隙。其他常见的缺陷包括陶瓷筏的翘曲或倾斜（两者都会改变热流并使芯片）以及芯片下方焊料中的孔隙率。可以在封装之前或之后通过X射线成像检查IGBT模块。如果在封装前对它们进行了成像检测，则有问题的部件可以再次维修。
从LED的封装工艺过程看，在芯片的扩片、备胶、点晶环节，有可能对芯片造成损伤，对LED的所有光、电特性产生影响。而在支架的固晶、压焊过程中，则有可能产生芯片错位、内电极接触不良，或者外电极引线虚焊或焊接应力，芯片错位影响输出光场的分布及效率，而内外电极的接触不良或虚焊则会增大LED的接触电阻。在灌胶、环氧固化工艺中，则可能产生气泡、热应力，对LED的输出光效产生影响。因此可知，在各个工艺环节任何微小差异都将迅速对LED封装产品的质量造成直接影响。为了提高产品封装质量，需要在各个生产工艺环节对其芯片/封装质量进行检测，已将次品/废品控制在低限度。
并能非常准确地测量缺陷参数，对管道缺陷检测有很大的帮助，大大提高了压力管道的性能和安全性能。
充分发挥X射线无损检测技术在工程质量监督中的作用，从源头上了弄虚作假的行为，从本质上消除质量隐患，有效地保证监督管理工程质量，提高工程质量监督机构的工作效率。还可以对工程质量进行客观准确的评定，同时促使施工企业不断加强质量管理，提高质量管理意识。
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