洁净室的冷热源机组:a洁净室的冷热源机组：
a.电驱动的压缩式制冷机
电驱动的压缩式制冷机主要以氟里昂、氨为制冷剂，民用制冷机大部分采用氟里昂作为制冷剂。按冷却介质的种类可分为空气冷却和水冷却两种形式，按压缩机种类可分为活塞式、螺杆式、离心式三种形式，按提供的冷源或热源情况可分为冷水机组和热泵机组两种形式。
人身净化道路
为了在操作中尽量削减人活动发生的污染，人员在进入净化区
天津净化车间施工队
洁净室的冷热源机组:a
洁净室的冷热源机组：
a.电驱动的压缩式制冷机
电驱动的压缩式制冷机主要以氟里昂、氨为制冷剂，民用制冷机大部分采用氟里昂作为制冷剂。按冷却介质的种类可分为空气冷却和水冷却两种形式，按压缩机种类可分为活塞式、螺杆式、离心式三种形式，按提供的冷源或热源情况可分为冷水机组和热泵机组两种形式。
人身净化道路
为了在操作中尽量削减人活动发生的污染，人员在进入净化区之前，有必要替换净化服并吹淋、洗澡、消毒。这些办法即“人身净化”简称“人净”。
人净用房中替换净化服的房间应予送风，并对进口侧等其他房间坚持正压，对厕所、淋浴坚持少许正压，而厕所、淋浴应坚持负压。
我国主要八家净化设备厂销售额1990年为8217万元
据电子设备工业协会统计，我国主要八家净化设备厂的销售额1990年为8217万元，还不足1亿，1993年达到14495万元，占国际市场销售额的0.34％。但随着我国高新技术的迅速发展和微电子工业、光纤工业、液晶显示工业及光电器件工业、生物工程、工业的发展，我国潜在的巨大的洁净技术产品市场，以每年40％~50％的增长速度在增加。因此在未来，洁净市场的蛋糕是巨大的。
洁净技术方向发展空气分子污染
洁净技术方向发展
空气分子污染（Airborne Molecular Contaminants，AMC）作为IC工厂所关心的问题于20年前由日本人提出，近年来，世界IC技术发展迅速，IC芯片日益微型化。AMC对当前的IC生产其潜在的污染比粒子污染要广泛多，粒子污染控制只需要确定粒径及个数，但对AMC控制而言，除了受芯片线宽的缩小而变化外，并受工艺、工艺设备、工艺材料及传送系统等的影响。更有甚者用于某一工序的各种工艺材料（化学品、特种气体等）在很多情况下其微量的分子残余对下一工序往往可能就是污染物。因此，IC生产过程中的某些加工工序及工序间的材料传送和存放环境中，AMC已成为严重影响成品率的重要问题，AMC分子控制技术成为洁净工程设计与施工建设的主流趋势。目前，国内的洁净工程企业中已经开始从事此方向的研究，在该领域比较的企业有亚翔集成，在分子净化技术方面该公司已经走在了同行业的前列，而电子工程设计院则在防微震方面。
洁净室中的温湿度控制
洁净室中的温湿度控制
洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。
具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。
湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。相对湿度越高,粘附的难去掉，但当相对湿度30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产佳温度范围为35—45%。
洁净室中的气压规定
对于大部分洁净空间，为了防止外界污染侵入，需要保持内部的压力（静压）高于外部的压力（静压）。压力差的维持一般应符合以下原则：
1．洁净空间的压力要高于非洁净空间的压力。
2.洁净度级别高的空间的压力要高于相邻的洁净度级别低的空间的压力。
3.相通洁净室之间的门要开向洁净度级别高的房间。
压力差的维持依靠新风量，这个新风量要能补偿在这一压力差下从缝隙漏泄掉的风量。所以压力差的物理意义就是漏泄（或渗透）风量通过洁净室的各种缝隙时的阻力。
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