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SMT贴片代工
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smt表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。
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smt贴片白色残留其重要成分都是助焊液中本身具备的油，油一般 是一种透明而硬的不定型固态盘化合物，不定型化合物与结晶体比照一般 储存着过多的机械动能，称作热力学上的不稳定状况，因此油有结晶的趋向，导致油结晶。
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焊剂检测
smt贴片水萃取电阻率试验。水萃取电阻率试验主要测试焊剂的离子特性。其测试方法在美国电路互连与载体学会标准QQS-571等标准中有规定，非活性松香剂(R)和中等活性松香焊剂(RMA)水家取电阻率应不小于10000cm，而活性焊剂的水窣取电阻率小于100000cm，不能用于SMA等高可靠性要求电路组件。
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