焊点(锡膏)通常形成一个斜面,这样,大部分黄色的光通过斜面反射出去,而蓝色的光则通过反射进入镜头,所以得到的焊点颜色为蓝色。
上面提到的一个待测图像需要与系统中的标准图像进行比较,那么标准图像就是通过“统计建模”所得到的。通常,ALeader AOI经过学习一系列合格图像的模板,让计算机自动记忆所有OK图像的大致特征,得到图像的外形变化以及未来可能发生
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焊点(锡膏)通常形成一个斜面,这样,大部分黄色的光通过斜面反射出去,而蓝色的光则通过反射进入镜头,所以得到的焊点颜色为蓝色。
上面提到的一个待测图像需要与系统中的标准图像进行比较,那么标准图像就是通过“统计建模”所得到的。通常,ALeader AOI经过学习一系列合格图像的模板,让计算机自动记忆所有OK图像的大致特征,得到图像的外形变化以及未来可能发生的变化方式特征,生成一副多元化的合格图像模型。
发现缺陷是AOI的一个重要功能,但减少缺陷的产生更加重要。数字分析表明,当元件密度增加时不管缺陷率是增加还是保持不变,成品率都会大大降低。因此对贴装工艺进行分析是减少缺陷基本的一步, 可以用统计分析来确定生产过程中会导致缺陷发生的一些倾向,但关键还是要能以的时间进行纠正,以避免出现影响产能的“瓶颈”现象。
不管采用哪种方法对贴装过程进行闭环控制,都必须要考虑到与贴放过程有关的缺陷同时还和贴装元件(尺寸、形状及不同外形)、PCB板(线路图案、阻焊层对位、基准点状况及板子翘曲程度)以及贴装设备本身(X-Y-θ的定位误差)等都有关。

虚焊:是焊点处有少量的锡焊住,造成接触不良,时通时断,虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被焊住,是由于焊件表面没有清除干净,或焊剂量用得少引的的。
空焊:是焊点应焊而未焊,锡膏太少,零件本身问题,置件问题,印刷锡膏后放置时间过长造成空焊。
冷焊:是在零件的吃锡接口没有形成锡带(即焊锡不良)。流焊温度太低,流焊时间太短,吃锡性问题,会造成冷焊。

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