原料废气治理产生的废气主要为工艺废气、锅炉燃煤烟气和无组织废气等。
原料辛弗林生产工艺中会产生少量废气，主要污染物成份有二氧化烷、等，由集气系统收集进入冷凝+活性炭吸附塔处理后，经15米高排气筒排放。
原料烟酸生产工艺产生少量含尾气，由集气系统收集进入冷凝喷淋塔处理后，经15米高排气筒排放。
原料生产加工采用1台2t/h锅炉，锅炉燃煤烟气中
植物液
原料
废气治理产生的废气主要为工艺废气、锅炉燃煤烟气和无组织废气等。
原料辛弗林生产工艺中会产生少量废气，主要污染物成份有二氧化烷、等，由集气系统收集进入冷凝+活性炭吸附塔处理后，经15米高排气筒排放。
原料烟酸生产工艺产生少量含尾气，由集气系统收集进入冷凝喷淋塔处理后，经15米高排气筒排放。
原料生产加工采用1台2t/h锅炉，锅炉燃煤烟气中主要污染因子为、和氮氧化物，采用碱式水膜除尘器处理后，经18m高烟囱排放。
实验室的成分比较复杂，不同的废气和浓度需要采用不同的废气处理方案和设备来解决，解决的方法就是将废气收集后有组织排放，排放废气检测必须达标，对于实验室废气处理方案，相信很多的客户还不太了解，结合这种情况，下边整理一下实验室废气处理方案提供给您，希望能对您处理环保相关问题有所帮助。
实验室废气成分：
实验室产生的废气成分复杂，包含、、六氢苯酐、己内酰胺、、卤代烃、等有机废气与HCl、HF、HS等无机废气，虽然含量小，但是成份复杂，对环境和人身的危害不可估量，所以实验室废气要进行有效处理。
行业VOCs治理技术
目前电子产品制造行业使用的有机废气治理技术主要包括活性碳吸附法沸石分子筛浓缩转轮燃烧法、蓄热式催化燃烧法。
活性碳吸附法
在电子产品制造行业的电路板清洗过程中，大量的如异等在使用过程中挥发，通过超声波清洗剂上方局部排风系统收集，目前通常采用固定床活性炭吸附装置处理后排放。活性炭属非极性吸附剂，对非极性化合物的吸附能力较强，一般用来净化较低浓度的三、、四、、、、、、、乙酯等。
废气处理办法之蓄热式催化燃烧法（RCO）
与蓄热式燃烧法（RTO）不同，RCO催化燃烧所需的反应温度更低（一般在500 oC下），且不会产生NOx等二次污染物。催化燃烧法的关键是催化剂，按催化剂活性组分可分为（Pt、Pd、Au等）和过渡金属金属氧化物(如Cr2O3、CuO、MnOx等)催化剂，覆盖于载体表面。催化燃烧一般反应为:
CxHy + O2 → CO2 + H2O + 热量，(碳氢化合物，有害)→(无害)
RCO系统是在一定温度下废气中VOC与催化剂作用发生催化氧化反应，去除效率可达99 %，采用蓄热材质（如陶瓷）的催化室可大幅减少热量的损耗。
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