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刻蚀和清洗研磨后，进入刻蚀和清洗工艺，使用氢氧化钠、和硝酸的混合物以减轻磨片过程中产生的损伤和裂纹。为了形成64K地址，必须在系统地址总线和芯片地址引线之间专门设计一个地址形成电路。关键的倒角工艺是要将晶圆片的边缘磨圆，将来电路制作过程中破损的可能性。倒角后，要按照终用户的要求，经常需要对边缘进行抛光，提高整体清洁度以进一步减少破损。
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由于电容不可能长期保持电荷不变，必须定时对动态存储电路的各存储单元执行重读操作，以保持电荷稳定，这个过程称为动态存储器刷新。PC/XT机中DRAM的刷新是利用DMA实现的。不少代工厂和存储器公司在过去的几个月内宣布了增加资本开支的计划。首先应用可编程定时器8253的计数器1，每隔1⒌12μs产生一次DMA请求，该请求加在DMA控制器的0通道上。当DMA控制器0通道的请求得到响应时，DMA控制器送出到刷新地址信号，对动态存储器执行读操作，每读一次刷新一行。
半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。
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