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机械设备应力裂纹。重庆陶瓷电容器陶瓷电容器接线方法
机械设备应力裂纹
髙压瓷片电容能承载比较大压应力，但其抗弯强度特性相对性较弱。在器件安装期内，一切很有可能产生弯折形变的使用一定会造成器件裂开。常见的应力来源于有：贴片式对中，重庆陶瓷电容器加工工艺全过程线路板实际操作；工作人员，机器设备，重力，线路检测，
陶瓷电容器接线方法
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视频作者：四川华瓷科技有限公司
机械设备应力裂纹。重庆陶瓷电容器陶瓷电容器接线方法
机械设备应力裂纹
髙压瓷片电容能承载比较大压应力，但其抗弯强度特性相对性较弱。在器件安装期内，一切很有可能产生弯折形变的使用一定会造成器件裂开。常见的应力来源于有：贴片式对中，重庆陶瓷电容器加工工艺全过程线路板实际操作；工作人员，机器设备，重力，线路检测，双板切分，线路板安裝，重庆陶瓷电容器线路板铆合，螺钉安裝等要素。这类裂纹造成于器件的左右镀覆端，并顺着45℃的想法拓展到设施的內部，重庆陶瓷电容器这类缺点也是普遍的缺点。
重庆陶瓷电容器的定义
重庆陶瓷电容器的定义
陶瓷电容器（ceramic capacitor；ceramic condenser ）又称为瓷介电容器或独石电容器。很好理解，就是以高介电常数、低损耗的重庆陶瓷材料为介质，在陶瓷基体两面喷涂银层，然后高温烧成银质薄膜作电极焊上引线，外表面涂上保护磁漆或者用环氧树脂封装而成；其容量大小由陶瓷片的面积和厚度因素决定。其耐压由陶瓷厚度决定。它的外形以圆片式居多，也有管形、圆形等形状。通常以蓝色居多，其次黄色，褐色等。其特点是体积小、耐热性好、损耗小、绝缘电阻高，容量小，适用于高频电路。
重庆NPO多层陶瓷电容是什么？
NPO对应的陶瓷 温度特性 （TC.特性）为：
-55℃---+125℃ 摄氏度间，温度每变化一度， 变化的频率只有 0+-30ppm/℃
也就相当于没有变化，是主要用在电路RF部分的电容器。
其他常用材质有X5R，X7R，Y5V。
上面介绍的主要是MLCC。Multi-layer ceramic capacitors 翻译过来就是片式多层陶瓷电容器。
主要是因为其制作工艺为陶瓷叠层实现电荷的储存。
原料就是瓷粉，研磨后成浆料，流延成博的膜片，在上面印刷镍电极。叠层，结构就出来了，后面的工序都是瓷体成行和端头处理的工序。一般现在的工艺是 铜镍锡 三层。
配料—流延—印刷—叠层—层压—切割—排胶—烧结—烧结—倒角—封端—烧端—端处—测试— 编带—包装
失效模式分析陶瓷电容器接线方法
失效模式分析
（1）在电场作用下，陶瓷电容器的击穿 破坏遵循弱点击穿理论，而局部放电是产生弱点破坏的根源。除因温度冷热变化产生热应力导致开裂外，对于环氧包封型高压陶瓷电容，无论是留边型还是满银型电容都存在着电极边缘电场集中和陶瓷-环氧的结合界面等比较薄弱的环节。环氧包封陶瓷电容器由于环氧树脂固化冷却过程体积收缩，产生的内应力以残余应力的形式保留在包封层中，并作用于陶瓷-环氧界面，劣化界面的粘结。在电场作用下，组成高压陶瓷电容瓷体的钙钛矿型钛酸锶铁类陶瓷（SPBT）会发生电机械应力，产生电致应变。当环氧包封层的残余应力较大时，二者联合作用极可能造成包封与陶瓷体之间脱壳，产生气隙，从而降低电压水平。
（2）介质内空洞：导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染、烧结过程控制不当等。空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不断恶化，导致其耐压水平降低。
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