等离子开封机；紧凑型设计；铜导线（以及金、铝或铜/钯）不会产生蚀刻。芯片钝化层的低攻击性（选择性>500:1）对样品没有离子，没有辐射，没有电场的影响。开封时间：1-3小时，激光处理后。可增加流量控制器(MFC), 用于反应离子刻蚀配置PC上的过程。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与
等离子开封机公司
等离子开封机；紧凑型设计；铜导线（以及金、铝或铜/钯）不会产生蚀刻。芯片钝化层的低攻击性（选择性>500:1）对样品没有离子，没有辐射，没有电场的影响。开封时间：1-3小时，激光处理后。可增加流量控制器(MFC), 用于反应离子刻蚀配置PC上的过程。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等测试设备制造。
等离子开封机优点:
1）对铜线、数化铜线及
2) 银线线无伤害
3) 伤害小 (selectivity > 500:1)
4)等向性蚀刻
5) 无离子、无辐射
6) 加力聚焦下游等离子体刻蚀
7) 质量流量控制的所有气体
8) 低温蚀刻
9) 各向同性蚀刻
苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。
芯片开封注意事项：1、所有一切操作均应在通风柜中进行，且要戴好防酸手套。2、芯片开封越到越要少滴酸，勤清洗，以避免过腐蚀。3、清洗过程中注意镊子勿碰到金丝和芯片表面，以免擦伤芯片和金丝。4、根据产品或分析要求有的开帽后要露出芯片下面的导电胶,或者第二点.5、另外，有的情况下要将已开帽产品按排重测。此时应首先放在80倍显微镜下观察芯片上金丝是否断， 塌丝，如无则用刀片刮去管脚上黑膜后送测。6、注意控制开帽温度不要太高。
激光开封机特点：
1、对铜引线封装有很好的开封效果。
2、对复杂样品的开封极为方便。
3、可重复性、一致性极高。
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利。
5、对环境及人体污染伤害较小，安全性高。
6、几乎没有耗材，使用成本很低。
7、体积较小，容易摆放。
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