柔软，容易操作。热阻低。颜色黑。耐温 400℃低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20%。重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75%。高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。性能石墨导热片(GTS)，因其具有的晶粒取向，沿两个方向（X-Y轴和Z轴）均匀导热，层状结构经过加工可很好地适应器件的表面起伏，的晶体结构和加工方法使其在均匀导热的同时
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柔软，容易操作。热阻低。颜色黑。耐温 400℃低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20%。重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75%。高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。性能石墨导热片(GTS)，因其具有的晶粒取向，沿两个方向（X-Y轴和Z轴）均匀导热，层状结构经过加工可很好地适应器件的表面起伏，的晶体结构和加工方法使其在均匀导热的同时也可以提供热隔离屏蔽热源与组件，显著改进电子类产品的性能。
因其在导热方面的突出特性，石墨导热片受到了越来越多的关注，在智能手机、超薄的PC和LED电视等等方面有着广泛的应用。 [1] DOBON天然导热石墨片优点：通过化学方法高温高压下得到石墨化薄膜，导热系数达到800~1200w/m-k，厚度薄是0.1mm。缺点：导热系数与厚度与人工合成有一定的差距。DOBON人工合成散热石墨膜优点：人工合成石墨膜是在极高温度环境下，通过石墨合成的方法，制得的一种碳分子高结晶态石墨膜。
呈微晶的集合体，在电子显微镜下才能见到晶形；矿石品位高，但可选性差；与石墨伴生的矿物常有石英、方解石等；矿石呈微细鳞片-隐晶质结构，块状或土状构造。隐晶质石墨矿石则主要分布于接触变质型矿床中。实际上石墨矿石中的石墨片径是参差不齐的，所谓晶质石墨矿石中，也可能含隐晶质石墨，含量较多时通常称为混合型石墨矿石，隐晶质石墨矿石中也可能含少量片径略大于1μm的鳞片石墨。
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