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多层陶瓷电容器。重庆贴片电容器MLCC行情
多层陶瓷电容器
多层陶瓷电容器制造工艺：以电子陶瓷材料为介质，预制陶瓷浆用所需厚度的陶瓷介质膜打印，然后在介质膜上打印内电极，交替堆放内电极陶瓷介质膜，重庆贴片电容器形成多个电容器并联，高温烧结成不可分割的整体芯片，重庆贴片电容器然后在芯片末端涂上外电极，与内电极形成良好的
MLCC行情
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多层陶瓷电容器。重庆贴片电容器MLCC行情
多层陶瓷电容器
多层陶瓷电容器制造工艺：以电子陶瓷材料为介质，预制陶瓷浆用所需厚度的陶瓷介质膜打印，然后在介质膜上打印内电极，交替堆放内电极陶瓷介质膜，重庆贴片电容器形成多个电容器并联，高温烧结成不可分割的整体芯片，重庆贴片电容器然后在芯片末端涂上外电极，与内电极形成良好的电气连接，重庆贴片电容器形成多层陶瓷电容器的两极。
下游市场的变化
三、下游市场的变化
目前在MLCC的下游市场变化来自消费级别电子产品与新能源汽车的发展，智能手机市场正发展不断迭代，产品功能日益丰富，复杂度日益提升，同时也带来被动元件使用量的增加。尤其是新能源汽车领域在2020年以来增长迅速，尽管受到疫情的影响，但是2020年7月新能源汽车实现了同比正增长。汽车电子安全性更高，细分市场和功能需求更多，电动化程度越高的车型对于MLCC的需求量也就越大，每台纯电动车的MLCC用量是传统燃油车的6倍，因此汽车电动化增长对于MLCC的需求拉动明显。
分类：按照温度特性、材质、生产工艺。MLCC可以分成如下几种：NP0、C0G、Y5V、Z5U、X7R、X5R等。NP0、C0G温度特性平稳、容值小、价格高；Y5V、Z5U温度特性大、容值大、价格低；X7R、X5R则介于以上两种之间。
按材料SIZE大小来分。大致可以分为 3225、3216、2012、1608、1005、0603、0402 数值越高。SIZE就更宽更厚。常用的为3225小为0402。
在便携产品中广泛应用的片式多层陶瓷电容器(MLCC)材料根据温度特性，主要可分为两大类：BME化的C0G产品和LOW ESR选材的X7R(X5R)产品。
重庆多种陶瓷电容器的区别MLCC行情
重庆多种陶瓷电容器的区别
旁路电容就是针对高频来的，也就是利用了电容的频率阻抗特性。电容一般都可以看成一个RLC串联模型。在某个频率，会发生谐振，此时电容的阻抗就等于其ESR。如果看电容的频率阻抗曲线图，就会发现一般都是一个V形的曲线。具体曲线与电容的介质有关，所以选择旁路电容还要考虑电容的介质，一个比较保险的方法就是多并几个电容。
在电子电路中，去耦电容和旁路电容都是起到抗干扰的作用，电容所处的位置不同，称呼就不一样了。对于同一个电路来说，旁路（bypass）电容是把输入信号中的高频噪声作为滤除对象，把前级携带的高频杂波滤除，而去耦（decoupling）电容也称退耦电容，是把输出信号的干扰作为滤除对象。可将混有高频电流和低频电流的交流信号中的高频成分旁路滤掉的电容，称做“旁路电容”。
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