同方迪一贴片整流桥堆特点
1、采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防止电性出现衰降情况
2、采用镭射激光打标，不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好
3、采用无氧铜框架引脚，镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好
4、采用5层大瓦楞牛皮纸箱，4道禁锢带保护，耐压可重复利用
5、内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮，上机易上锡易焊接
整流桥GBU410
同方迪一贴片整流桥堆特点
1、采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防止电性出现衰降情况
2、采用镭射激光打标，不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好
3、采用无氧铜框架引脚，镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好
4、采用5层大瓦楞牛皮纸箱，4道禁锢带保护，耐压可重复利用
5、内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮，上机易上锡易焊接
同方迪一分享怎么检用万用表检测整流桥好坏
整流桥就是将整流管封在一个壳内了。分全桥和半桥。全桥是将连接好的桥式整流电路的四个二极管封在一起。半桥是将两个二极管桥式整流的一半封在一起，用两个半桥可组成一个桥式整流电路，一个半桥也可以组成变压器带中心抽头的全波整流电路，选择整流桥要考虑整流电路和工作电压。
1.半桥的检测半桥是由两只整流二极管组成，通过用万用表分别测量半桥内部的两只二极管的正、反电阻值是否正常，即可判断出该半桥是否正常。
2.全桥的检测大多数的整流全桥上，均标注有“+”、“-”、“~”符号（其中“+”为整流后输出电压的正极，“-”为输出电压的负极，“~”为交流电压输入端），很容易确定出各电极。 检测时，可通过分别测量“+”极与两个“~”极、“-”与两个“~”之间各整流二极管的正、反向电阻值（与普通二极管的测量方法相同）是否正常，即可判断该全桥是否已损坏。若测得全桥内鞭只二极管的正、反向电阻值均为0或均为无穷大，则可判断该二极管已击穿或开路损坏。
同方迪一整流桥工艺
整流桥生产过程5大生产流程，从芯片的选择，到注塑切割，后到了检验这一步在下图中都一一列举，若要更详细的去分解，整流桥的生产过程有12道生产工序，5道检验，都是为了保障产品的质量。
生产工艺
1.芯片焊接与框架组装，2.注塑成型，3.切筋，4.出厂测试，5.外检包装。
同方迪一整流桥，15年的用心与真诚，给客户满意！做好产品，同方迪一整流桥，电子元件界的宝藏！
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 企业名片
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深圳市同方迪一电子有限公司
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