智能水表防水一般是从结构和线路板上做防水处理,首先结构上面要密封,其次就是线路板做防水处理。
结构上的防水方式多样,如密封圈、硅胶垫、外壳等,在这里不作讨论,主要讨论智能水表中电路板的防水处理。按照传统方式,线路板一般涂的是三防漆,由于喷涂时容易出现气泡、流挂、不均匀等现象,效果一直不是太理想,再加上三防漆散热不好,而且一出现问题很难售后维修,
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智能水表防水一般是从结构和线路板上做防水处理,首先结构上面要密封,其次就是线路板做防水处理。
结构上的防水方式多样,如密封圈、硅胶垫、外壳等,在这里不作讨论,主要讨论智能水表中电路板的防水处理。按照传统方式,线路板一般涂的是三防漆,由于喷涂时容易出现气泡、流挂、不均匀等现象,效果一直不是太理想,再加上三防漆散热不好,而且一出现问题很难售后维修,近些年有越来越多的技术人员尝试用更好的方式来解决线路板的防水,其中常用的有纳米防水、等离子镀膜防水、Parylene派瑞林防水涂层。
在Parylene家族中,Parylene C和D均为氯代的聚合物,氟代Parylene是该系列聚合物的新一代衍生物,包括苯环取代——Parylene F和亚取代——Parylene HT两类。随着人们对防水材料要求的提高,传统的Parylene N、C、D在耐高温、抗紫外方面已经远远满足不了市场的要求,而氟原子的引入能够较好地改善薄膜的电学性能、热稳定性和抗紫外性能。派瑞林HT由于其生产工艺的限制,制备效率很低,而Parylene F则相对来说更具有商业价值,因此,越来越受到人们的关注。
作派瑞林涂层采用气相沉积CVD的工艺,在电子产品表面沉积一层致密的防护膜,该膜层有较低的水汽透过率,可起到较好的阻隔水氧的作用。经派瑞林涂敷后的电子产品即便在有腐蚀性的环境中工作,也能够有效的阻隔,真正意义上完成对电子产品的防腐蚀效果。
Parylene是一种具有优能的敷形涂层材料,问世后先在电子领域得到了应用。被列入标46058C以及标GJB150.7.1986允许作为印刷电路板的敷形涂层材料。
聚对涂敷是由活性的对双游离基小分子气在印制电路组件外观沉蕴蓄合完成。气态的小分子能渗透到包括贴装件下面任何一个微小缝隙的基材上沉积,形成分子量约50万的高纯聚合物。它没有助剂、溶剂等小分子,自己的化学惰性也不会对基材形成危险。
关于Parylene涂层提供的保护能力的一项关键的测试是将电路板上测试对象进行涂敷,并且在一种温度——湿度循环下进行绝缘阻抗测试。即使对于非常薄的涂层(0.0001英寸),绝缘阻抗值也比规定的规格高出一个数量级。
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