主要研究方向如下：
1. 智能结构系统
2. 智能化仪器及机械
3. 电子信息技术及应用
4. 光电技术及应用
5. 检测与控制技术
6. 计算机辅助设计与测试技术
精密仪器及机械7. 智能微机电系统技术
8. 微传感器技术及应用
9. 环境工程与地理信息技术
10 .智能文字图像识别技术及应用
11. 光电
金属件车方加工
主要研究方向如下：
1. 智能结构系统
2. 智能化仪器及机械
3. 电子信息技术及应用
4. 光电技术及应用
5. 检测与控制技术
6. 计算机辅助设计与测试技术
精密仪器及机械7. 智能微机电系统技术
8. 微传感器技术及应用
9. 环境工程与地理信息技术
10 .智能文字图像识别技术及应用
11. 光电检测技术及智能化仪器
12. 微型机器人技术
13. 电子CAD技术
14. 机器人视觉与触觉
15. 动态检测技术及信号处理
16. 智能传感器技术及应用
17. 精密测量与智能化仪器
18. 虚拟仪器、网络仪器及软件无线电技术
19. 智能信息处理技术
20. 虚拟数学化家庭技术
21. 信息管理系统设计与集成技术
22. 企业间电子商务实用技术
23. 人体生物识别技术及系统
24. 通信技术与微系统
工艺基准 零件在加工和装配过程中所使用的基准，称为工艺基准。工艺基准按用途不同又分为装配基准、测量基准及定位基准。
（1）装配基准 装配时用以确定零件在部件或产品中的位置的基准，称为装配基准。
（2）测量基准 用以检验已加工表面的尺寸及位置的基准，称为测量基准。如图32-2中的零件，内孔轴线是检验外圆径向跳动的测量基准；表面A是检验长度L尺寸l和的测量基准。
（3）定位基准 加工时工件定位所用的基准，称为定位基准。作为定位基准的表面（或线、点），在一道工序中只能选择未加工的毛坯表面，这种定位表面称粗基准.在以后的各个工序中就可采用已加工表面作为定位基准，这种定位表面称精基准。
拟定工艺路线的一般原则1、先加工基准面 零件在加工过程中，作为定位基准的表面应首先加工出来，以便尽快为后续工序的加工提供精基准。称为“基准先行”。2、划分加工阶段 加工质量要求高的表面，都划分加工阶段，一般可分为粗加工、半精加工和精加工三个阶段。主要是为了保证加工质量；有利于合理使用设备；便于安排热处理工序；以及便于时发现毛坯缺陷等。
（作者： 来源：）
