热阻测试仪应用范围:各种三极管、二极管等半导体分立器件,包括:常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。 各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构 。 各种复杂的散热模组的热特性测试,如热管、风扇等。 半导体器件结温测量。 半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量。 半导体器件封装内部结构分析,包括器件封装内部每层结构(芯片+焊
气密性检测设备
热阻测试仪应用范围:各种三极管、二极管等半导体分立器件,包括:常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。 各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构 。 各种复杂的散热模组的热特性测试,如热管、风扇等。 半导体器件结温测量。 半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量。 半导体器件封装内部结构分析,包括器件封装内部每层结构(芯片+焊接层+热沉等)的热阻和热容参数。 半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断,帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构。 材料热特性测量(导热系数和比热容)。 接触热阻测量,包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。
Phase11采用油浴法测定热敏参数校正曲线。在通以感应电流结还没有明显产生热量时,如果给定足够的时间,结温和壳温将达到热平衡,壳温非常接近结温。将热电偶直接连接到器件表面数据时,油浴将充分保证器件的温度稳定并且使热电偶的温度等于感应结温。在这个环节中,感应电流大小的选择是很重要的。感应电流过大,会导致结温明显变化;感应电流过小,会导致正向压降值测量误差较大。Phase 11感应电流的可选范围是0.1mA~50mA,完全符合JEDEC标准。
微焦点X射线
针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产量控制的需求,解决三维分层成像关键科学问题,实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接质量的自动无损检测,将应用于航天、航空、海装、陆装、战略等各类装备电子学系统的产品鉴定与评估、破坏性物理分析(DPA)、产品工艺质量鉴定等,在装备的研制生产环节中、在装备研制过程中,识别由于产品设计、工艺设计、物料引入过程中所带来的缺陷,如PCB的孔断、焊点的枕头效应、裂纹、BGA器件焊球缺陷以及结构损伤等,提高电子产量和可靠性水平,提升产品研发设计和制造工艺水平,增强电子产品缺陷识别与分析能力。
采用了的Computed laminography (CL)扫描模式和算法,具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。

泄漏检测过程装置在制造或运转的时候,不但需要知道有无泄漏,而且还要知道泄漏率有多大。泄漏检测技术中所指的“漏”的概念,是与大允许泄漏率的概念联系在一起的。超声波通常是指频率高过20KHz的波段,而人耳所能接收到的上限值为16.5KHZ,利用这一特性,超声波则被的应用到了工业检测中.如果您配备了这款仪器,就会使得您的抢修小组的工作变得更容易更,大大节省了工作时间。这个特定的代表性使得您的服务公司及其工作人员具有了其他公司无法比拟的巨大优势!

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