塑件造型设计在不影响外观和使用的前提下,塑件造型设计时应尽量满足如下要求:
(1)金属光泽会使原有的缩瘪变得更明显,因此要避免制品的壁厚不均匀状况,以免出现缩瘪,而且壁厚要适中,以免壁太薄(小于 1.5mm),否则会造成刚性差,在电镀时易变形,镀层结合力差,使用过程中也易发生变形而使镀层脱落。
(2)避免盲孔,否则残留在盲孔内的处理液不易清洗干净,会造成下道工序
不锈钢镀镍
塑件造型设计在不影响外观和使用的前提下,塑件造型设计时应尽量满足如下要求:
(1)金属光泽会使原有的缩瘪变得更明显,因此要避免制品的壁厚不均匀状况,以免出现缩瘪,而且壁厚要适中,以免壁太薄(小于 1.5mm),否则会造成刚性差,在电镀时易变形,镀层结合力差,使用过程中也易发生变形而使镀层脱落。
(2)避免盲孔,否则残留在盲孔内的处理液不易清洗干净,会造成下道工序污染,从而影响电镀质量。
(3)电镀工艺有锐边变厚的现象。电镀中的锐边会引起放电,造成边角镀层隆起。因此应尽量采用圆角过渡,圆角半径至少0.3mm以上。
平板形塑件难电镀,镀件的中心部分镀层薄,越靠边缘镀层越厚,整个镀层呈不均匀状态,应将平面形改为略带圆弧面或用桔皮纹制成亚光面。
电镀的表面积越大,中心部位与边缘的光泽差别也越大,略带抛物面能改善镀面光泽的均匀性。
(4)塑件上尽量减少凹槽和突出部位。因为在电镀时深凹部位易露塑,而突出部位易镀焦。凹槽深度不宜超过槽宽的1/3,底部应呈圆弧。有格栅时,孔宽应等于梁宽,并小于厚度的1/2。
(5)镀件上应设计有足够的装挂位置,与挂具的接触面应比金属件大2~3倍。
(6)塑件的设计要使制件在沉陷时易于脱模,否则强行脱模时会拉伤或镀件表面,或造成塑件内应力而影响镀层结合力。
(7)当需要滚花时,滚花方向应与脱模方向一致且成直线式.滚花条纹与条纹的距离应尽量大一些。
(8)塑件尽量不要用金属镶嵌件,否则在镀前处理时嵌件易被腐蚀。
(9)塑件表面应保证有一定的表面粗糙度。
公司在运行ISO9001基础上引入SOP(标准操作程序)，对
电镀加工各个流程制定标准作业程序。
对公司所有产品制作电镀加工文件SOP(流程图、失效分析、控制计划、作业指导书、检查基准)。
（1）生产管理标准化
产品流程图是公司产品所有电镀加工工序的步骤，每一种产品、每一个零部件都有自己的固定电镀加工流程，做出每种产品每种电镀加工工艺的流程图，不会出现混淆导致镀错电镀加工工艺，也不会电镀加工过程中因工艺相似而缺少某些必需的工序。所有的产品都贴上自己独立的标签。
（2）质量管理标准化
做出失效分析，在流程图的基础上列出每道工序、每个步骤可能出现各种问题并同时列出解决方法及注意事项，从源头避免问题的发生。
作业指导书，对每种产品每道工序的操作步骤量化，规定每个动作，减少因为操作者个体不同导致的差异，保证产品的一致性。
（3）工艺管理标准化
在产品流程图的基础上，做出产品的控制计划，对每道工序、每个步骤的参数具体量化。电镀加工质量的好坏主要在电镀加工工艺的控制。
电镀金提供了优异的导电性，使其成为电极，导电销和PCB电路板元件的的选择之一。金是理想的适用于在广泛的环境和气候条件下防止强烈的热和腐蚀。
由于其较低的电阻，镀银也经常用于电子元件（铜镀银工艺）。
镀镍是大家常见到的，因为它具有优异的耐化学腐蚀性，同时具有更高的性，镀镍大大增加了产品的使用生命周期。镍可以替代电子中的银，或者可以用作钢的表层，以替代由更昂贵的不锈钢制成的产品。镍还提供了明亮的表面光洁度，并可根据客户要求进行调整成半光，全光，沙面等。
在沉积终金属层之前，通常使用镀铜作中间镀层。这种表面光洁度常用于电路板，汽车零件或工业。在终金属沉积之前，将铜添加到零件中也可以提高成品的整体美观性。
如果单一金属不提供所需的性能，也可以共沉积两种或更多种用于电镀合金沉积物的金属。一个例子是由电镀公司提供的铜/锡/锌合金，也称为Tri-Metal或Tri-M3。
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