由于聚酰***分子中具有十分稳定的芳杂环结构，使其体现出其他高分子材料所无法比拟的优异性能：耐温和低温性，由***二酐和对苯二胺合成的PI，热分解温 度可达600℃，是迄今为止聚合物中热稳定性较高的品种之一。在如此温度下，短时间基本上可以保持原有物理性能。可以在333℃以下长期使用，另外在 -269℃下仍不会脆裂；机械强度高，均苯型PI薄膜的抗拉强度可以达到170MPa，而**
KAPTON膜批发
由于聚酰***分子中具有十分稳定的芳杂环结构，使其体现出其他高分子材料所无法比拟的优异性能：耐温和低温性，由***二酐和对苯二胺合成的PI，热分解温 度可达600℃，是迄今为止聚合物中热稳定性较高的品种之一。在如此温度下，短时间基本上可以保持原有物理性能。可以在333℃以下长期使用，另外在 -269℃下仍不会脆裂；机械强度高，均苯型PI薄膜的抗拉强度可以达到170MPa，而***型可以达到400MPa，随着温度升高，变化很小；耐辐射性 好；介电性能优异；化学性质稳定，对酸、碱很稳定；另外，PI抗蠕变能力强，摩擦性能优良。2003年消费聚酰***约3.5万吨，主要生产厂家约50 余家。目前，美国、西欧和日本的消费量已超过2万吨/年，其中美国为1.3万吨/年，预计2004年，美国、西欧和日本的消费量将达到2.7万吨/年。美 国有14家、西欧有11家、日本有13家生产厂生产PI。此外，俄罗斯、、印度、韩国、马来西亚和我国台湾均少量生产和消费PI。聚醚酰*** （Ulterm）约占美国PI需求量的70%，因其性能和加工特性较好，有与聚醚砜、聚苯硫醚和其他芳族PI竞争的倾向。预计未来几年对聚酰***的需 求将以年均10%左右的速度递增。
MT：MT模量高于HN，用其生产的产品强度更高，拥有3 倍的导热率（0.46w/m.k）同时也是HN 薄膜的低标准产品。根据其优异的导热性能，非常适合于散热和热管理零部件，如绝缘垫（散热片）、产热电路、电源、备用陶瓷板。
FN：FN 薄膜是由在HN 薄膜表面或两面涂覆 FEP 含氟聚合物构造而成。具有良好的热封性能、热性能、防潮性能和耐化学性能。主要用于套管、加热电路、热封袋、汽车隔膜及流形、电气绝缘、电线电缆绝缘等。 产品规格有120FN616,150FN019,200FN919,250FN029
Kapton薄膜是聚酰亚胺作为材料早开发的产品之一,这就是杜邦公司在20世纪60年代初发 展起来的Kapton薄膜，除了在美国俄亥俄州外还在日本与东丽公司合作设厂生产，2002年杜邦公司又投入9000万美元将Kapton的产量提高25%，目前总产量估计在6000 ~ 8000t。这是由均苯四酸二酐和4， 4一二苯 醚二胺在极性溶剂如DMAC、NMP等中缩聚，然后将得到的聚酰胺酸溶液在一个连续的钢带 上涂膜，干燥后再在300°C以上处理完成酰亚胺化。根据化学酰亚胺化方法，1968年杜邦发展了凝胶成膜法，将其用于单向和双向拉伸的薄膜上。
聚酰亚胺胶带的优势
（1)耐辐射性:
聚酰亚胺胶带薄膜吸收的辐射量时仍然可以保持百分之八十五以上的强度，而一种的纤维状聚酰亚胺胶带经过更高强度的辐射依然可以保持百分之九十以上的强度。
(2)介电强度:
聚酰亚胺胶带结构中有淡基与氨基，相邻的基团与醚键的共扼体系降低了分子的极性，使得聚酰亚胺胶带有良好的绝缘性能。引入其他原子改性的聚酰亚胺胶带的介电常数可以降低到2.5，并且可以在相当广的温度范围和频率范围保持90%以上的性能。
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