金锡合金预成型焊片的制备
AuSn合金具有优异的抗劳疲性能、耐腐蚀性能、高热导率和免助焊剂等优点,是目前低温钎料中唯可以替代高熔点铅基合金的无铅钎料,被广泛应用于微电子和光电子器件的陶瓷封盖封装、金属与陶瓷封盖间的绝缘子焊接、芯片贴砖以及大功率激光器半导体芯片的焊接。目前已经投入应用的AuSn合金钎料制备技术,如叠层扩散法、熔铸增韧法等方法存在着合金化不
定制金基预成型焊料参数
金锡合金预成型焊片的制备
AuSn合金具有优异的抗劳疲性能、耐腐蚀性能、高热导率和免助焊剂等优点,是目前低温钎料中唯可以替代高熔点铅基合金的无铅钎料,被广泛应用于微电子和光电子器件的陶瓷封盖封装、金属与陶瓷封盖间的绝缘子焊接、芯片贴砖以及大功率激光器半导体芯片的焊接。目前已经投入应用的AuSn合金钎料制备技术,如叠层扩散法、熔铸增韧法等方法存在着合金化不充分,工艺周期长等不足。此外,对于AuSn合金在焊接中与基板间的界面反应研究较少,无法为焊接工艺的优化提供可靠的理论参考。本研究在熔铸拉拔法工艺的基础上,改进熔铸工艺及压延工艺参数,利用真空熔铸工艺制备出的金锡合金预成型焊片。调整原料中Au元素比例与浇铸温度,研究合金铸锭显微组织的变化,以及对合金成分、导电率及熔点的影响;采用不同的压延温度与单道次变形量制备金锡箔带,分析研究压延参数对箔带表面质量及铺展系数等性能的影响;使用扩散焊接技术,制备AuSn/Cu焊点,研究钎料焊接性能,及焊接参数对焊点可靠性的影响,研究焊接温度及保温时间AuSn/Cu之间界面反应速率的影响。
银铜焊片定制金基预成型焊料参数
银焊片是由银，铜，锌，镉，等金属铸造而成，经轧制成二十丝左右的薄片。用于带锯锯条，大理石锯片等各种小金属的焊接，具有焊接规则强度高的特点。
金川岛银铜焊片定制金基预成型焊料参数是目前焊料中较广泛的硬钎料，共晶熔点815°，由于其有适宜的熔点，良好的导电性，耐热性，抗腐蚀性也较好，其中的共晶型Ag80Cu20合金硬钎料，具有优良的工艺性能，合适的熔点、良好的润湿、填缝能力强等而且钎接质量高，具有高稳定性能、在电真空工艺器件生产中被大量采用。Ag80Cu20作为一种高温材料广泛应用于真空工艺器件的钎焊接，低碳钢、不锈钢及各种高温合金钎焊。
1、存放焊丝的仓库应具备干燥通风环境，避免潮湿；拒绝水、酸、碱等液体极易挥发有腐蚀性的物质存在，更不宜与这些物质共存同一仓库。2、焊丝应放在木托盘上，不能将其直接放在地板或紧贴墙壁。3、存取及搬运焊丝时小心不要弄破包装，特别是内包装“热收缩膜”。4、打开焊丝包装应尽快将其全部用完（要求在一周以内），一旦焊丝直接暴露在空气中，其防锈时间将大大缩短（特别在潮湿、有腐蚀介质的环境中）。5、按照“先出”的原则发放焊丝，尽量减少产品库存时间。6、请按焊丝的类别、规格分类存放、防止错用
银焊片钎料的湿润与铺展
银焊片钎料的润湿与铺展
钎焊时，只有熔化的液体钎料很好地润湿母材表面才能填满钎缝。衡量钎料对母材润湿能力的大小，可用钎料（液相）与母材（固相）相接触时的接触夹角大小来表示。影响钎料润湿母材的主要因素有：
1.钎料和母材的成份
若钎料与母材在固态和液态下均不发生物理化学作用，则他们之间的润湿作用就很差，如铅与铁。若钎料与母材能相互溶解或形成化合物，则认为钎料能较好地润湿母材，例如银对铜。
2.钎焊温度
钎焊加热温度的升高，由于钎料表面张力下降等原因会改善钎料对母材的润湿性，但钎焊温度不能过高，否则会造成钎料流失，晶粒长大等缺陷。
3.母材表面氧化物
．如果母材金属表面存在氧化物，液态钎料往往会凝聚成球状，不与母材发生润湿，所以，钎焊前必须充分清除氧化物，才能保证良好的润湿作用。
4.母材表面粗糙度
当钎料与母材之间作用较弱时，母材表面粗糙的沟槽起到了特殊的毛细作用，可以改善钎料在母材上的润湿与铺展。
5.钎剂
钎焊时使用钎剂可以清除钎料和母材表面的氧化物，改善润湿作用。
银焊片的特点定制金基预成型焊料参数
定制金基预成型焊料参数
1、银基焊料流动性好，价格便宜，工艺性能优良，
2、银基焊料具有不高的熔点、良好的湿润性和填满间隙的能力；
3、银基焊料接头强度高、塑性好、导电性和耐腐蚀性优良；
4、钎焊铜及银有自钎性，可不用钎剂。适用于接触焊、气体火焰焊、高频钎焊及某些炉中钎焊，钎焊接头具有较好的强度及导电性。
5、银基焊料成本低，节银，代银，宜于铜与铜及铜合金的焊接。
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