电镀添加剂的作用机理和控制机理
电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和有机添加剂(如镀镍用的香豆素等)两大类。按功能分类，电镀添加剂可分为光亮剂、整平剂、应力消除剂和润湿剂等。不同功能的添加剂一般具有不同的结构特点和作用机理，但多功能的添加剂也较常见，例如糖精既可作为镀镍光亮剂，又是常用的应力消除剂;并且不同功能的添加剂也有可能遵循同一作用机理。此时需要我
化学镍电镀
电镀添加剂的作用机理和控制机理
电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和有机添加剂(如镀镍用的香豆素等)两大类。按功能分类，电镀添加剂可分为光亮剂、整平剂、应力消除剂和润湿剂等。不同功能的添加剂一般具有不同的结构特点和作用机理，但多功能的添加剂也较常见，例如糖精既可作为镀镍光亮剂，又是常用的应力消除剂;并且不同功能的添加剂也有可能遵循同一作用机理。此时需要我们去分析：这种结果是在什么条件下出现的，原因是什么，能否确定，怎样排除……整个问题的分析和解决都是以理论为指导的，其重要性不言而喻。
电镀添加剂的作用机理
金属的电沉积过程是分步进行的:首先是电活性物质粒子迁移至阴极附近的外赫姆霍兹层，进行电吸附，然后，阴极电荷传递至电极上吸附的部分去溶剂化离子或简单离子，形成吸附原子，后，吸附原子在电极表面上迁移，直到并入晶格。
非扩散控制机理
根据电镀中占统治地位的非扩散因素，可将添加剂的非扩散控制机理分为电吸附机理、络合物生成机理(包括离子桥机理)、离子对机理、改变赫姆霍兹电位机理、改变电极表面张力机理等多种。
扩散控制机理
在大多数情况下，添加剂向阴极的扩散(而不是金属离子的扩散)决定着金属的电沉积速率。这是因为金属离子的浓度一般为添加剂浓度的100～105倍，对金属离子而言，电极反应的电流密度远远其极限电流密度。宁波电镀厂控制添加剂扩散，大多数添加剂粒子扩散并吸附在电极表面张力较大的凸突处及特殊的晶面上，致使电极表面吸附原子迁移到电极表面凹陷处并进入晶格，从而起到整平光亮作用。盐雾试验的目的是为了考核产品或金属材料的耐盐雾腐蚀质量，而盐雾试验结果判定正是对产量的宣判，它的判定结果是否正确合理，是正确衡量产品或金属抗盐雾腐蚀质量的关键。
电镀挂镀滚镀的定义
一：挂镀，挂镀是工件装夹在挂具上，适宜大零件，每一批能镀的产品数量少，镀层厚度10μm以上的工艺。
二：滚镀，制件在回转容器中进行的电镀。适用于小型零件。
滚镀适用于受形状，大小等因素影响无法或不宜装挂的小零件的电镀，它与早期小零件电镀采用挂镀或篮筐镀的方式相比，节省了劳动力，提高了劳动生产效率，而且镀件表面质量也大大提高。所以，滚镀的发明与应用在小零件电镀领域无疑有着非常积极的意义。
目前，滚镀的产量约占整个电镀加工的50%左右，并涉及到镀锌，铜，镍，锡，铬，金，银及合金等几十个镀种。
滚镀已成为应用非常普遍且几乎与挂镀并驾齐驱的一种电镀加工方式。
电镀镍和化学镀镍有区别吗？
化学镀镍是以次磷酸盐为还原剂，经自催化电化学反应而沉积出镍磷合金镀层的新技术。镀履过程由于是无电流通过的条件下进行的，又称无电解镀镍（Elctroless Nickelplating）简称EN技术。它具有深镀能力强、均镀能力好、镀层致密、孔隙率低等技术特点，应用范围已扩展到工业生产的各个领域，目前是的表面处理之一。在人们的观念中，好的电镀产品应该是外表光滑润泽，表层均匀细腻，使用、不锈蚀、不易剥落。
八十年代以来，化学镀镍技术不断进步，成为发展速度快的表面处理新技术，并开始大规模工业化应用。在当今发达，几乎难以找到一个工业部门不需要采用化学镀镍技术的。到九十年代后期，美国年化学镀镍市场已超过10亿美元，日本，德国及欧洲化学镀镍年产值约50亿美元，可以看出，在发达，化学镀镍已经成为十分成熟的技术。我国的化学镀镍市场与国际相比起步较晚、规模小，进步WTO后，各行各业都在与国际接轨，促进了我国化学镀镍市场的发展，化学镀镍是表面处理工程中的。所谓盐雾的腐蚀腐蚀是材料或其性能在环境的作用下引起的破坏或变质。它适应于各种形状、多种材料的零件，是您设备的忠诚卫士。
由于电镀镍是集防腐性和性于一身的优异性能，促使EN技术及其系列产品在国内得到了广泛的应用，可以为石油化工、汽车工业、轻工机械、纺织工业、电子、造纸、食品、印刷、医1疗器械、再制造工程等各个产业领域的换热器、风机、泵、轴、辊、汽缸、液压装置、导轨、轴承、阀门、模具、紧固件等防腐、防锈等难题得到解决，还可以在许多地方替代不锈钢，为企业节能、节材、减少环境污染、降低产品成本，从而提高产品的度，创造可观的经济效益。1、电沉积：根据镀层所需组分，可分为单金属电镀与合金电铬、金、银、锡、铁等。
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