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如图所示,ASEMI肖特基二极管解剖图放大后的芯片附近,在基片下边形成N+阴极层,其作用是减小阴极的接触电阻。通过调整结构参数,N型基片和阳极金属之间便形成肖特基势垒,如图所示。当在肖特基势垒两端加上正向偏压(阳极金属接电源正极,N型基片接电源负极)时,肖特基势垒层变窄,其内阻变小;反之,若在肖特基势垒两端加上反向偏压时,肖特基势垒层则变宽,其
肖特基二极管参数
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如图所示,ASEMI肖特基二极管解剖图放大后的芯片附近,在基片下边形成N+阴极层,其作用是减小阴极的接触电阻。通过调整结构参数,N型基片和阳极金属之间便形成肖特基势垒,如图所示。当在肖特基势垒两端加上正向偏压(阳极金属接电源正极,N型基片接电源负极)时,肖特基势垒层变窄,其内阻变小;反之,若在肖特基势垒两端加上反向偏压时,肖特基势垒层则变宽,其内阻变大。
MBR、SR、SL、SB、STB、STP都是常见的半导体公司对肖特基产品的型号命名。各厂家命名有不同。
备注:美国摩托罗拉半导体公司,是世界半导体生产商。早期的半导体元件很多都是以该公司的产品命名而得到公认、通用。摩托罗拉公司后来将半导体器件分离出来,分为:
成品电器(比如手机、通信终端设备、小家电等);
电子元件部分是今天的ON(安森美半导体),生产功率器件;
Freescale(飞思卡尔半导体)生产IC集成电路;
如:SS12、SS14、SS16、SS18…也就是常说贴片封装。
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采用了台湾健鼎的一体化测试设备,减少人工操作环节,同时检测Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数经过6道检测。更是打破业界测试标准,将漏电流有5uA加严到2uA以内;正向压降Vf由1.0V加严到0.98V即单颗管芯VF控制在0.49V以内。其采用俄罗斯进口晶圆Mikron米克朗芯片,具有高抗冲击能力,电性能稳定,可信赖度佳。



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