电镀工艺过程及相关内容
电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中﹐以被镀基体金属为阴极﹐通过电解作用﹐使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来﹐形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属﹐具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层﹐装饰性镀层及其它功能性镀层。
电镀工艺过程：一般包括电镀前预处理﹐电镀及镀后处理三个阶段。
对电镀层的要求：
1.镀层与基体
镀锡厂
电镀工艺过程及相关内容
电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中﹐以被镀基体金属为阴极﹐通过电解作用﹐使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来﹐形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属﹐具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层﹐装饰性镀层及其它功能性镀层。
电镀工艺过程：一般包括电镀前预处理﹐电镀及镀后处理三个阶段。
对电镀层的要求：
1.镀层与基体金属﹑镀层与镀层之间﹐应有良好的结合力。
2.镀层应结晶细致﹑平整﹑厚度均匀。
3.镀层应具有规定的厚定和尽可能少的孔隙。
4.镀层应具有规定的各项指标﹐如光亮度﹑硬度﹑导电性等。
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零件形状对电镀质量的影响
主要是由于它影响着
电镀电流在零件表面上分布的均匀性。在零件上的边棱部位、孔口部位是电流比较集中的部位，这些部位分布的电镀电流可能要比其他表面高很多倍，而在深凹的表面上，如孔的内表面、内螺纹表面，往往不使用辅助阳极是很难引入电镀电流的。由此可见，在形状复杂的零件表面上电镀，各部位表面上的镀层厚度必然差异很大，即使采用分散能力、覆盖能力都非常好的镀液进行电镀，有时候也很难克服形状复杂所造成的影响。
形状复杂的零件在进行化学镀、化学转化膜处理时，虽然形状对镀覆层厚度不均匀性的影响减少了，但是处于型腔内或深凹部位的溶液，难以与槽中的主体溶液进行交换，使界面处的溶液及时得到更新，以及这些部位的表面在与溶液进行化学反应时，产生的气体因不易排出而形成“气袋”，常会对镀覆层的质量造成不良的影响。此外，形状复杂的零件还很容易兜溶液，将溶液在工序间带来带去，造成溶液的交叉污染。因此，有必要要求在零件上不影响外观和使用的部位留出便于溶液、气体的流动、排泄的工艺孔。
重量很轻的薄片零件进行镀覆处理时，难度也是很大的，因为薄片零件置于滚筒中或放在篮子里进行处理时，很容易相互吸在一起，阻碍了正常的镀覆或转化膜处理。
有时候会遇到这样的零件，它的每一个表面都被认为是工作表面，几乎找不到一个合适的位置，可用来作为夹具的装夹点，使电镀发生困难，这就需要与零件的设计方协商装夹的位置。
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单金属电镀是什么？
电镀若按镀层的成分则可分为单一金属镀层、合金镀层和复合镀层三类。
若按用途分类，可分为：①防护性镀层；②防护性装饰镀层；③装饰性镀层；④修复性镀层；⑤功能性镀层
单金属电镀
单金属电镀至今已有170多年历史，元素周期表上已有33种金属可从水溶液中电沉积制取。常用的有电镀锌、镍、铬、铜、锡、铁、钴、镉、铅、金、银等l0余种。在阴极上同时沉积出两种或两种以上的元素所形成的镀层为合金镀层。合金镀层具有单一金属镀层不具备的组织结构和性能，如非晶态Ni—P合金，相图上没有的各蕊sn合金，以及具有特殊装饰外观，特别高的抗蚀性和优良的焊接性、磁性的合金镀层等。
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