电镀技术的优势与劣势
优势：1)电镀技术可将镀层控制在纳米级，从理论上讲可为原子级别。2)可在不同基材表面上提供各种功能特性如：可焊性、导电性、低接触电阻、高性、高耐蚀性、电磁屏蔽、 菌功能等等。3)常温常压下工作。4)投资相对不大。
劣势：1)对环境有一定污染，但可以做到有效控制。
电镀技术的优势若干例证(汽车工业)
1)芯片电镀由于集成电路中连线
镍电镀加工
电镀技术的优势与劣势
优势：1)电镀技术可将镀层控制在纳米级，从理论上讲可为原子级别。2)可在不同基材表面上提供各种功能特性如：可焊性、导电性、低接触电阻、高性、高耐蚀性、电磁屏蔽、 菌功能等等。3)常温常压下工作。4)投资相对不大。
劣势：1)对环境有一定污染，但可以做到有效控制。
电镀技术的优势若干例证(汽车工业)
1)芯片电镀由于集成电路中连线向纳米级发展，原来真空镀铝工艺不能满足需求，改用结构后，由电镀铜来完成使线宽从90纳米向25纳米以下发展;
2)芯片三维高密度封装也要由通孔电镀铜来实现;
3)上海有一家封装厂，需扩建多条镀Sn生产线，年预计可创利润10亿美元以上;
4)宝钢原有镀Sn机组，镀Zn，ZnNi机组,这几年生产产值可观，zui近又增加了钢板镀Cr 机组;
5)大量新的技术领域不断涌现，如印制电子，物联网，MEMS,HBLED都离不开电镀技术;
6)电镀与真空镀相结合，开拓了不少新应用领域，如电磁屏蔽布、2-FCL等; 7)3G基占的建设、飞机制造业的发展、铝材导电氧化、阳*氧化的市场规模也将是非常。
电镀在成产过程想降低资源消耗，要做好这两条
电镀生产是电镀清洁生产的重要环节，通过对电镀生产的控制，能够降低资源消耗、减少污染、增加效益。
(1)减少杂质的带入量。
要采用去离子水配制电镀溶液，入镀槽前要清洗工件，使电镀溶液中的杂质减少采取一定的措施减少化工原料、阳极、工装挂具等带人杂质的量。
(2)清除电镀溶液中的杂质。
主要采取过滤法、电化学法和其他方法。一是过滤法。它分为连续过滤法和定期过滤法。前者主要是清除电镀溶液中机械杂质、有机杂质，还能起搅拌的作用。后者主要是定期处理电镀溶液后分离沉淀及其吸附物的方法。此法可能导致溶液的损失，要尽可能减少此法的使用次数。二是电化学处理方法。一般用以清除电镀溶液中的金属杂质。模具刷镀工艺，刷镀工艺简单，沉积速度快，操作方便，镀层质量和性能较好。三是其他处理方法。其中离子交换法、冷冻法使用较多，渗法及膜分离法因其生产成本和膜的质量问题，使用并不广泛。
怎样判断电镀硬铬添加剂的好坏？
电镀硬铬的溶液里是会有添加剂的存在，因为添加剂可以明显改善镀液对阳极极板的腐蚀，表面更光亮、镀层硬度更高、微裂纹数更多，具有更高的耐腐蚀性。那么怎样去判断选购的添加剂的好坏呢？
电镀硬铬添加剂大都是复配的，不锈钢电镀加工，其成分保密，从外观很难鉴定镀铬添加剂从外观很难判断质量好坏，只能通过电镀试验。为防止浪费，可用10升大小的镀槽试镀（也可用霍尔槽试验）。光亮剂有两种，一是光亮镀铬添加剂，主要性能是可降低操作温度，降低镀液浓度，降低电流密度，从而节能节料，二是电镀硬铬添加剂，主要性能是提高电流效率从而提高镀速，硬铬镀层硬度等。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。
为保证后期大量生产的时候可以有好质量的产品，检测添加剂的好坏是必须的，希望以上的方法对大家有帮助。
青化
镀银为什么还要预镀处理
镀银多是在铜和铜合金零件上进行。
要想得到结合力良好的银镀层，无论是青化镀银还是其他镀银，都需要进行预镀或者齐化处理。这是由金属银的特殊性质所决定的。
银是一种正电性较强的金属，根据电化序中的排序，铜在银的前面，那么铜的电位就比银负。
当铜零件与镀银液接触时，铜就会与电解液中的银粒子发生置换反应，结果铜转变为铜离子进入溶液中，而银离子得到电子从溶液中析出沉积在铜零件上。
这种反应的进行不仅是铜离子污染了镀银槽，更严重的是所得到的银层比较疏松，与铜基体的结合力不牢。
如果在这层疏松的置换银镀层上进行电镀，则所得到的镀层是达不到结合力指标及质量要求的，因此铜及铜合金零件在进入镀槽之前，除了除油、酸腐蚀以外，还需要进行特殊的镀前预处理，生产中简单的方法是齐化处理。
铜零件经过齐化处理后，零件的表面形成了一层致密的铜一合金。这层合金的电位比银还正，从而防止了镀银时容易产生的置换镀层。
由于齐化处理具有一定的腐蚀性，有毒，对于餐具器皿及精密度要求高的零件不宜采用，有些企业采用青化铜预镀或在银离子浓度较低的青化物槽液中预镀银以改变零件表层的电位达到提高镀银层结合力的目的。
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