1961年，美国Hazelting Corp.发表 Multiplanar，是开发多层板的先驱，此种多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本涉足此领域后，有关多层板的各种构想方案、制造方法，则在全世界逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代，电脑的应用逐渐普遍之后，因高功能化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。澳大利亚采用桉树，其
胶合板
1961年，美国Hazelting Corp.发表 Multiplanar，是开发多层板的先驱，此种多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本涉足此领域后，有关多层板的各种构想方案、制造方法，则在全世界逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代，电脑的应用逐渐普遍之后，因高功能化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。澳大利亚采用桉树，其很多理化性能指标优于采用松木生产的OSB。
大功率功放 - 基材：陶瓷+FR-4板材+铜基，层数：4层+铜基，表面处理：沉金，特点：陶瓷+FR-4板材混合层压，附铜基压结.jun工高频多层板 - 基材：PTFE，板厚：3.85mm，层数：4层，特点：盲埋孔、银浆填孔。绿色产品 - 基材：环保FR-4板材，板厚：0.8mm，层数：4层，尺寸：50mm×203mm，线宽/线距：0.8mm，孔径：0.3mm，表面处理：沉金、沉锡。高频、高Tg器件 - 基材：BT，层数：4层，板厚：1.0mm，表面处理：化金。表面压实处理我们之所以进行该方面的处理就是为了达到提高木材密度和硬度的目的，为什么它有这个效果，是因为它利用的是木材在水和热的作用下能够变软的特性，将水浸透到木材中，用热压的方法将表面压实。嵌入式系统 - 基材：FR-4，层数：8层，板厚：1.6mm，表面处理：喷锡，线宽/线距：4mils/4mils，阻焊颜色：黄色。
③ 板坯成型有湿法成型与干法成型两大类，软质板和大部分硬质板用湿法成型；中密度板及部分硬质板用干法成型。
湿法成型用低浓度浆料，经逐渐脱水而成板坯，其基本方法有箱框成型、长网成型、圆网成型 3种。箱框成型是把浓度约为 1%的浆料由浆泵送入一个放在垫网上的无底箱框内，在箱底用真空脱水，箱框顶部用加压脱水，此法主要用于生产软质纤维板。长网成型所用设备与造纸工业中长网抄纸机类似。1.2～2.0%浓度的浆料从网前箱抄上长网，经自重脱水、真空脱水、辊筒压榨脱水而形成湿板坯，含水率为65～70%。7mm，参考JC670-1997抗jun玻璃纤维的自身化学性能和物理性能都较为稳定，与之反应的微生物、建材相对较少。圆网成型也是从造纸工业中移植过来，在纤维板生产中常用的是真空式单圆网型，浆料浓度为0.75～1.5%,由真空作用浆料吸附于圆网上，经辊筒加压脱水并控制板坯厚度。
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