点胶工艺常见问题与解决办法
1. 胶嘴堵塞；
现象：胶嘴出量偏少活没有胶点出来。
产生原因：针l孔内未完全清洗干净、贴片胶中混入杂质、有堵孔现象、不相容的胶水相混合。
解决办法：换洁净的针头、换质量较好的贴片胶、贴片胶牌号不应搞错。
2. 固化后元件引脚上浮／移位；
现象：固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时出现
压电喷射阀系统
点胶工艺常见问题与解决办法
1. 胶嘴堵塞；
现象：胶嘴出量偏少活没有胶点出来。
产生原因：针l孔内未完全清洗干净、贴片胶中混入杂质、有堵孔现象、不相容的胶水相混合。
解决办法：换洁净的针头、换质量较好的贴片胶、贴片胶牌号不应搞错。
2. 固化后元件引脚上浮／移位；
现象：固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时出现短路和开路。
产生原因：贴片胶不均匀、贴片胶量过多、贴片时元件偏移。
解决办法：调整点胶工艺参数、控制点胶量、调整贴片工艺参数。
点胶工艺常见的空打问题与解决办法
现象：只有点胶动作，不出现胶量。
产生原因：混入气泡、胶嘴堵塞。
解决办法：注射筒中的胶应进行脱气泡处理（特别是自己装的胶）、按胶嘴堵塞方法处理。气动喷射式点胶机
4. 元器件偏移；
现象：固化元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。
产生原因：贴片胶出胶量不均匀（例如片式元件两点胶水一个多一个少）、贴片时元件移位、贴片粘胶力下降、点胶后ＰＣＢ放置时间太长胶水半固化。
解决办法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象；调整贴片机工作状态、换胶水、点胶后ＰＣＢ放置时间不应过长（小于４ｈ）。
喷雾点胶阀主要适用于低粘度材料的精密喷雾应用，尤其是粘度小于1000cps的流体。例如：A应用、转角粘结工艺应用、芯片堆叠工艺应用、芯片倒装应用、IC封装应用、LED行业应用等表面涂覆胶。这项技术以受控的方式对流体进行精1确分配,可将理想大小的流体(焊剂、导电胶、环氧树脂和粘合剂等)转移到工件(芯片、电子元件等)的合适位置,以实现元器件之间机械或电气的连接,该技术要求点胶系统操作性能好、点胶速度高且点出的胶点一致性好和精度高。点胶气泡在点胶行业经常出现的问题，一般而言之所以会产生这种现象的原因都是没有正确的操作点胶机所导致的，那么有哪些错误的操作会导致点胶机点胶固化后会产生气泡呢？
点胶机原因二：水分和固化剂之间的反应产生气体。现象：点胶机在点胶固化后产生大气泡解决办法：1、主剂已经用了很多次了。在点胶机的混合过程中会混入水分，这也可能是由于包装的盖子没有紧紧地关闭。接触式点胶依靠点胶针头引导胶液与基板接触,延1时一段时间使胶液浸润基板,然后点胶针头向上运动,胶液依靠和基板之间的黏性力与点胶针头分离,从而在基板上形成胶点。2、点胶机点装的产品水分太多。建议在点胶前预热产品。3、主剂和固化剂混合物的表面与周围空气中的水分发生反应。我们选择在干燥的环境中固化，或者把它放在温度更高的烤箱中。
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