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切勿放空或溢出检漏气体至试漏区
试漏中的可检漏率与检漏气体的本底浓度关系甚大，尽管检漏仪只检测检漏气体的浓度变化, 高的本底浓度还趋于出现高的波动。真空法的检测标准主要有QJ3123-2000《氦质谱真空检漏方法》、GB/T15823-2009《氦泄漏检验》，主要应用于真空密封性能要求，但不带压工作的产品，
真空镀膜机检漏服务收费标准
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视频作者：北京科创鼎新真空技术有限公司
切勿放空或溢出检漏气体至试漏区
试漏中的可检漏率与检漏气体的本底浓度关系甚大，尽管检漏仪只检测检漏气体的浓度变化, 高的本底浓度还趋于出现高的波动。真空法的检测标准主要有QJ3123-2000《氦质谱真空检漏方法》、GB/T15823-2009《氦泄漏检验》，主要应用于真空密封性能要求，但不带压工作的产品，如空间活动部件、液氢槽车、环境模拟设备等。如果在试漏后将检漏气体排放在试漏区内，那么在整个工作日内本底浓度将不断地增长。此外，在充注或排放中要确保无气体溢出，并定期检查连接件是否有漏。
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氦气在在半导体中的检漏作用
为了防止半导体器件、集成电路等元器件的表面因玷污水汽等杂质而导致性能退化，就必须采用管壳来密封。真空氦罩法采用有一定密闭功能的氦罩将被检产品全部罩起来，在罩内充满一定浓度的氦气，可以实现被检产品总漏率的测量。但是在管壳的封接处或者引线接头处往往会因为各种原因而产生一些肉眼难以发现的小洞，所以在元器件封装之后，就需要采取某些方法来检测这些小洞的存在与否。 氦气检漏就是采用氦气来检查电子元器件封装管壳上的小漏洞。因为氦原子的尺寸很小，容易穿过小洞而进入到管壳内部，所以这种检测方法能够检测出尺寸很小的小洞（即能够检测出漏气速率约为1011～1012cm3/sec的小洞），灵敏度可与性检漏方法匹敌，但要比性检漏方法简便。
氦气检漏试验的方法：首先把封装好的元器件放入充满氦气的容器中，并加压，让氦气通过小洞而进入管壳中；然后取出，并用压缩空气吹去管壳表面的残留氦气；接着采用质谱仪来检测管壳外表所漏出的氦气。
氦质谱检漏仪是否有精度级别一说？
所谓的精度终指向的是--测试氦分压 （微观为个数，宏观则表现为在容器壁上的压力）（空气中5ppm氦气）
（1）吸质谱检漏，假定流量为300 sccm， 则检漏仪的真实本底为 Q=PV*d(t)=2.5E-5mbarl/s,但行业中吸式都标准在常压情况下能测到E-7，是因为加入了软件滤波（抑零）等。
（2）真空法，氦本底=分子泵抽速（辅助泵有则加上）*腔体内氦浓度*入口处压力，有很多外部条件。
如何选择正确的气体检测解决方案
确认所要检测的气体种类和浓度范围
每一个生产部门所遇到的气体种类都是不同的。由于两种检漏气体均有向上运动的趋向，建议从底部送入新鲜空气和从顶部排放气体至室外。在选择气体检测仪时要考虑到所有可能发生的情况。如果和其它毒性较小的烷烃类居多
