电容器为薄膜发展助力新的机遇市场
我国电容器用电子薄膜主要用到基膜、金属膜。电容器用电子薄膜产业链下游主要包括家用电器、通信设备、电子节能灯具、太阳能、风能、新能源汽车等。我国电容器用电子薄膜应用领域广泛，为其发展提供了广阔的市场空间。
此外，目前我国手机用户逐渐增多，手机行业大力发展，进一步拉动了电容器用电子薄膜的发展。
目前我国薄膜电容器用介
CL11电容价格
电容器为薄膜发展助力新的机遇市场
我国电容器用电子薄膜主要用到基膜、金属膜。电容器用电子薄膜产业链下游主要包括家用电器、通信设备、电子节能灯具、太阳能、风能、新能源汽车等。我国电容器用电子薄膜应用领域广泛，为其发展提供了广阔的市场空间。
此外，目前我国手机用户逐渐增多，手机行业大力发展，进一步拉动了电容器用电子薄膜的发展。
目前我国薄膜电容器用介质薄膜材料主要为聚酯薄膜和聚薄膜。聚酯薄膜主要用于生产直流电容器，适用于电子集成度较高的电子产品。聚薄膜主要用于生产交流电容器，适用于电子、家电、通讯和电电力容器。
探索薄膜电容的应用
薄膜电容又称CBB电容，它有聚膜和聚酯膜两种介质分类，聚膜的特性是高频损耗极低、电容量稳定性很高、负温度系数较小、绝缘电阻极高、介质吸收系数极低、自愈性好、介电强度,如CBB11,CBB13,CBB21,CBB62,CBB81等。CBB21是金属化，环氧树脂封装，应用用途很广；具有优良的高频绝缘性能，电容量与损耗在很大频率范围内与频率无关，随温度变化很小，而介电强度随温度升高而有所增加，这是其他介质材料难以具备的。CBBS适用于彩电S校正电路；CBB13是金属箔式的，适用于高频和脉动电路；CBB81是由膜或箔式串联结构，环氧树脂封装、CBB81B双金属膜箔式串联结构、CBB81C是双面金属化串联结构，这三款都适用于高压、高频、大电流场合。
电容器是由两个电极及其间的介质材料构成的。介质材料是一种电介质，当被置于两块带有等量异性电荷的平行极板间的电场中时，由于极化而在介质表面产生极化电荷，遂使束缚在极板上的电荷相应增加，维持极板间的电位差不变。这就是电容器具有电容特征的原因。极低的ESR使开关管上的电压应力大大减小，有利于开关管工作的可靠性和稳定性。电容器中储存的电量Q等于电容量C与电极间的电位差U 的乘积。电容量与极板面积和介电材料的介电常数 ε成正比，与介电材料厚度（即极板间的距离）成反比
（作者： 来源：）
