SMT加工印刷时，钢网与PCB对位，钢网开口与PCB焊盘必须完全重合，试印3块后确认OK才能开始正常生产； 印刷后的每块PCB都要进行自检，印刷锡膏不允许出现多锡、少锡、连锡、偏移等不良现象；工艺过程检测包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测。 印刷不良品要认真进行清洗； 按照作业要求及时擦拭钢网； 及时添加锡膏，保证锡膏在钢网上滚动量。
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SMT加工印刷时，钢网与PCB对位，钢网开口与PCB焊盘必须完全重合，试印3块后确认OK才能开始正常生产； 印刷后的每块PCB都要进行自检，印刷锡膏不允许出现多锡、少锡、连锡、偏移等不良现象；工艺过程检测包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测。 印刷不良品要认真进行清洗； 按照作业要求及时擦拭钢网； 及时添加锡膏，保证锡膏在钢网上滚动量。
随着SMT的发展，对网板要求的，钢网就随之产生。受材料成本及制作的难易程序影响，初的钢网是由铁/铜板制成的，但也是因为易锈蚀，不锈钢钢网就取代了它们，也就是现在的钢网。
沉金板，沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层；一般来说，开具钢网需要认真分析每块PCB的特性，对于一些高精密和质量要求的电路板，必须采用激光钢网，而且需要SMT工程人员进行会议讨论确认工艺流程之后，适当地调整开口的孔径，确保上锡效果。碳油板，有部分客户要求在印刷电路板上印碳油，采用丝网印刷技术,在PCB板之位置印上碳油,经烤箱固化测试OK后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的pcb焊盘；金手指板，金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的氧化性极强，而且传导性也很强。
PCB组件是现代电子产品中相当重要的一个组成部分，PCB的布线和设计追随着电子产品向、小型化、轻量化方向迈进。随着SMT的发展和SMA组装密度的提高，以及电路图形的细线化，SMD的细间距化，元器件引脚的不可视化等特征的增强，PCB组件的可靠性和高质量将直接关系到该电子产品是否具有高可靠性和高质量，为此，采用的SMT检测对PCB组件进行检测，可以将有关问题消除在萌芽状态。SMT贴片加工的产品难度越高，对锡膏的选择就越重要，合适产品需求的锡膏才能有效减少锡膏印刷的质量缺陷，提高回流焊接的，并降低生产的成本。
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