简单来说，smd就是贴片元件，smt就是贴片加工。
下面是对smd和smt的介绍：
1、smt 是表面贴装技术（如同“工业技术、农业技术”一样，是一种综合的名称）
2、smt包括很多东西，如表面贴装设备、材料、元器件、焊料、印制板、工艺流程等等。
smd则是属于适应这种贴装技术的元器件，是一个具体的物体，它造型特别是引脚和原来传统的元器件不一样。
载带代加工
简单来说，smd就是贴片元件，smt就是贴片加工。
下面是对smd和smt的介绍：
1、smt 是表面贴装技术（如同“工业技术、农业技术”一样，是一种综合的名称）
2、smt包括很多东西，如表面贴装设备、材料、元器件、焊料、印制板、工艺流程等等。
smd则是属于适应这种贴装技术的元器件，是一个具体的物体，它造型特别是引脚和原来传统的元器件不一样。
SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。SMT是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
smd分类：主要有片式晶体管和集成电路：集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。
SMD特点
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
焊点的微观结构受所使用工艺的影响。在所有其他条件相同的情况下-----同样的合金同、同样的PCB焊查表面处理、相同的元器件，焊点的微观结构会随着工艺参数的改变而改变。对于一个已知的系统，在形成焊点的SMT贴片加工工艺中，影响焊点微观结构形成的工艺参数包括加热参数和冷却参数。
1、加热参数
在焊接工艺的加热阶段,起关键作用的参数是峰值温度和温度高于液相线的时间。更高的峰值温度或更长的液相线的时间，将会在焊点的界面和焊点内部形成过多的金属间化合物。在促使形成金属间化合物过多的条件下，界面上的金属间化合物厚度增加。峰值温度足够高和温度高于液相线的时间延长时,金属间化合物会增多，并且向pcb焊点内部迁移。
选择SMD载带的方法
在确定载带的下标后，根据器件的尺寸和放置方向，选择相应的载带宽度。 判断器件对应静电是否灵敏，根据器件类型选择载带材料。 根据每卷包装的数量计算载带的长度来选择SMD载带。 根据型号和环境条件，选择载带的抗拉强度、精度、耐受温度等性能参数。
MD载带打中孔的目的
有些产品由于形状等原因在包装后产生真空，导致与SMD载带贴合在一起，从而导致产品吸不上来，因此要打孔排气。 能很方便地看到SMD载带内部是否有封装产品，以免造成遗漏。
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