可以在封装之前或之后通过X射线成像检查IGBT模块。如果在封装前对它们进行了成像检测，则有问题的部件可以再次维修。
X射线检测的优势在于检测结果直观，通过图像展现IGBT内部的缺陷，软件自动识别判定更是提高了X射线检测的准确率，降低了人工的误判率，在IGBT生产制造过程中既保证了产量又在研发设计阶段提供了可靠的改进依据。
X射线检测设备是一种带
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可以在封装之前或之后通过X射线成像检查IGBT模块。如果在封装前对它们进行了成像检测，则有问题的部件可以再次维修。
X射线检测的优势在于检测结果直观，通过图像展现IGBT内部的缺陷，软件自动识别判定更是提高了X射线检测的准确率，降低了人工的误判率，在IGBT生产制造过程中既保证了产量又在研发设计阶段提供了可靠的改进依据。
X射线检测设备是一种带有防护安全的检测设备，其外壳能阻止X射线光线泄漏，在X射线发现初期，研究者发现X射线可以穿透大部分的材质，但铅板几乎无法穿越。X射线检测设备的外壳正是利用了这点，采用了钢-铅-钢三层防护的方式，阻止X射线渗出。所以，尽管X射线能对人体造成一定的危害，但X射线检测设备通过增加含铅外壳，将x射线隔绝外界，对X射线检测设备的作业员来说能起到更安全的保护意义。
随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电路组装质量的要求也越来越高。
目前在电子组装测试领域中使用的测试技术种类繁多，常用的有人工目检、飞针测试、IC 针床测试、自动光学检测（AOT）等。这些检测方式都有各自的优点和不足之处：
（1）人工目检是一种用肉眼检察的方法。其检测范围有限，只能检察器件漏装、方向极性、型号正误、桥连以及部分虚焊。由于人工目检易受人的主客观因素的影响，具有很高的不稳定性。
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