FPC补强/IC芯片封装UV胶
FPC补强UV胶，紫外光固化树脂，固定速度快， 附着力和粘接强度高，能保持长期的粘接力，具有良好的韧性，弹性好，耐老化性能优异，耐湿气性能好，长期防水，固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。
典型应用：
用于将IC芯片或SMD（表面贴装组件）粘接到FPC柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。典型应用于LCD液晶模
紫外线固化胶
FPC补强/IC芯片封装UV胶
FPC补强UV胶，紫外光固化树脂，固定速度快， 附着力和粘接强度高，能保持长期的粘接力，具有良好的韧性，弹性好，耐老化性能优异，耐湿气性能好，长期防水，固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。
典型应用：
用于将IC芯片或SMD（表面贴装组件）粘接到FPC柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。典型应用于LCD液晶模组、触摸屏模组FPC排线补强加固。如LCD模块的COG或TAB安装终端的防潮保护。
UV固化堵封工艺具有以下特点： 1. 固化：5秒以内就可固化； 2. 具有一定的粘接强度； 3. 有耐温性能，能经受100℃、2小时的高温。 4. 对环境污染少，能量利用率高，适用于流水线作业。但是一般UV 胶堵封的产品，总会有少量的胶液渗入继电器内部。UV胶固化后的各种性能变化范围很广，这就使得UV胶具有广泛的应用。当对其进行光固化时，由于外壳阻隔，紫外线对其照射不上，渗入的胶液便不会固化。这是继电器生产所不允许的，因为它将直接影响到产品的机械、电气参数及其寿命。
一般来讲，基料应是具有流动性的液态化合物或能在溶剂、热、压力的作用下具有流动性的化合物。实际使用中，用做基料的物质有天然髙分子物质、无机化合物、合成高分子化合物。
用做基料的无机化合物有硅酸盐、磷酸盐、硫酸盐、硼酸盐、氧化物等。虽然它们性脆，然而具有耐高温、不燃烧的特点，某些以无机化合物为基料的胶粘剂耐高温已达到3000摄氏度，这是任何有机基料的胶粘剂所无法比拟的。
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