红外LED灯珠与非红外LED灯珠的区别
红外LED灯珠与非红外LED灯珠有什么区别，杰生半导体小编为您解答。
具体如下：
1、红外线发射管不是LED；只是个半导体器件，它只能对外发射红外线（是一种长波不可见光）
2、LED灯珠是个自发光的光源，它向外发射的只能是固定频率的，单一色彩的可见光。LED红外灯珠是指发出的不可见光的波长大于780nm，处于红外波段,是不
深紫外led灯珠
红外LED灯珠与非红外LED灯珠的区别
红外LED灯珠与非红外LED灯珠有什么区别，杰生半导体小编为您解答。
具体如下：
1、红外线发射管不是LED；只是个半导体器件，它只能对外发射红外线（是一种长波不可见光）
2、LED灯珠是个自发光的光源，它向外发射的只能是固定频率的，单一色彩的可见光。LED红外灯珠是指发出的不可见光的波长大于780nm，处于红外波段,是不可见光，主要用于遥控器，感应和视频监控等。LED非红外灯珠,应该是指发可见光的LED，比如白光，或者红，绿，蓝等单色光的LED。属于可光见LED。这两种LED没有本质区别，都是半导体发光器件。当然，发光芯片会是不同的材料.
新型深紫外线LED技术
虽然
深紫外LED灯珠在太阳光中能量占比仅5%，但在人类生活中应用广泛。目前，紫外光广泛应用于水净化、光固化和杀菌消毒等领域。传统的紫外光源一般是采用銾蒸气放电的激发态来产生紫外线，有着发热量大、功耗高、反应慢、寿命短和安全隐患等诸多缺陷。而新型的深紫外光源则采用发光二极管（LED）发光原理，相对于传统的銾灯拥有诸多的优点。其中，重要的优势在于其不含有毒銾元素。预示2020年将全方面禁止含有銾元素紫外灯的使用。因此，开发出一种全新的环保、高能紫外光源，成为了摆在人们面前的一项重要挑战。
由此，基于宽禁带半导体材料（氮化家、氮化家铝）的深紫外发光二极管（UV LED）成为这一新应用的选择。这一全固态光源体系校率高、体积小、寿命长，而且不过是拇指盖大小的芯片，就能发出比銾灯还要强的紫外光。这里面的奥秘主要取决于III族氮化物这种直接带隙半导体材料：导带上的电子与价带上的空穴复合时，产生光子。光子的能量则取决于材料的禁带宽度，所以科学家们可以通过调节氮化家铝（AlGaN）这种三元化合物中的元素组分来实现不同波长的发光。但是，要想实现UV LED的发光并不总是那么简单的事情。科学家们发现当电子和空穴复合时，并不总是一定产生光子，这一校率被称之为内量i子校率(IQE)。
热管理与气密性影响UVCLED封装产品的
UVC LED封装产品的受热管理和气密性的影响，这两方面也是封装环节的技术难点。其中，热管理直接影响UVC LED封装产品的寿命，而气密性则很大程度决定其可靠性。
UVC LED对热敏感，其外量1子效率（EQE）较低，仅小部分电能转换成光，而大部分电能都转换成热量，直接影响芯片的使用寿命。鉴于此，现阶段，很多产品以倒装芯片搭配高导热氮化铝基板的方案为主。氮化铝具有优异的导热性，能耐紫外线光源本身的老化，可满足UVC LED高热管理的需求。
除了材料，封装工艺也是热管理的影响因素。封装工艺主要体现在固晶技术上，包括银浆焊接、锡膏焊接和金锡共晶焊三种方式。
银浆焊接虽然结合力不错，但容易造成银迁移，导致器件失效。至于锡膏焊接，由于锡膏熔点仅220度左右，因此在器件贴片后，再次过炉会出现再融现象，芯片容易脱落失效，影响UVC LED可靠性。
金锡共晶焊主要通过助焊剂进行共晶焊接，能有效提升芯片与基板的结合强度和导热率，相比之下可靠性更高，有利于UVC LED的管控。因此，市面上多采用金锡共晶焊方式。
在焊接工艺中，主要涉及焊接空洞率问题。焊接空洞指LED芯片与基板焊接过程中形成的缺陷，在外形上呈现为空洞的状态，是影响散热的重要指标，焊接空洞率越低，散热效果越好，产品寿命越长，越好。
UVCLED水杀菌应用
UVC LED水杀菌应用针对杀菌对象，可以分为静态水体和动态流水水体。
静态水体针对的是储水装置应用的场合，如净水器水罐或者家用加湿器的储水槽等。储水装置中的水通常会比较长时间静置，在温湿度适宜的前提下，静置水与空气或者其他介质中携带的细菌接触进而大批量繁殖造成细菌超标。静态水杀菌模块针对此点，通过定时定（辐射剂）量的方式对储水装置中的水体进行照射杀菌，达到净化水体的效果。
流水水体杀菌情况和静态水截然不同，水在管路中流动速度较快，要求在水流过杀菌模块的瞬间将水体中的细菌充分灭杀，对LED的功率和光线的利用效率要求非常高，随之成本也远高于静态水杀菌。目前流水杀菌模组主要应用在高耑的家用饮水机和商用机。
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