通孔电镀;有多种方法可以在基板钻孔的孔壁上建立一层合乎要求的电镀层，这在工业应用中称为孔壁活化，其印制电路商用生产过程需要多个中间贮槽，每个贮槽都有其自身的控制和养护要求。通孔电镀是钻孔制作过程的后续必要制作过程，当钻头钻过铜箔及其下面的基板时，产生的热量使构成大多数基板基体的绝缘合成树脂熔化，熔化的树脂及其他钻孔碎片堆积在孔洞周围，涂敷在铜箔中新暴露出的孔壁上，事实上这对后续
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通孔电镀;有多种方法可以在基板钻孔的孔壁上建立一层合乎要求的电镀层，这在工业应用中称为孔壁活化，其印制电路商用生产过程需要多个中间贮槽，每个贮槽都有其自身的控制和养护要求。通孔电镀是钻孔制作过程的后续必要制作过程，当钻头钻过铜箔及其下面的基板时，产生的热量使构成大多数基板基体的绝缘合成树脂熔化，熔化的树脂及其他钻孔碎片堆积在孔洞周围，涂敷在铜箔中新暴露出的孔壁上，事实上这对后续的电镀表面是有害的。熔化的树脂还会在基板孔壁上残留下一层热轴，它对于大多数活化剂都表现出了不良的粘着性，这就需要开发一类去污渍和回蚀化学作用的技术。
另外就是化学镀镍大规模应用的低成本，操作简便性，清洁生产的环境效应。我想环境效应这一点是非常重要的。化学镀镍是一项标准的清洁生产工艺，这里我想多说几句，所谓清洁生产就是指采用无污染少污染的原材料及没有污染或少污染的生产工艺，把污染源消灭在产品的制造过程中，而不是像我们传统的生产工艺，先污染后制理，浪费人力、物力、财力，也浪费资源，资源对我们来说是宝贵的，这是我国可持续发展的关键，也是未来几年我们化学镀镍进行大规模工业应用的一张。
镀层与基体之间的结合力、防腐性能和外观质量的好坏，与零部件镀前表面处理的优劣有着直接关系。附着于零件表面的油、锈、氧化皮等污物，就是妨碍电镀液与金属基体充分接触的中间障碍物，在这种表面上不可能形成合格的电镀层。当镀件上附着极薄的甚至肉眼看不见的油膜和氧化膜时，虽然得到外观正常、结晶细致的镀层，但是结合强度大为降低。因此，做好零件的前处理，是整个电镀工序获得良好结果的先决条件。首先，必须保证除油和酸洗溶液的浓度和纯度，溶液中漂浮的油污要及时清理干净;其次，除锈液杂质达到一定量时，将会影响镀层质量，所以要定期更换。
在电镀生产中，由于各种原因，导致各种有害杂质进入电镀液。杂质的种类繁多，大致有金属杂质、金属氧化物、非金属杂质和种种不溶性悬浮物、有机杂质等。各种镀液所含杂质的种类不尽相同，对同一种杂质的容忍程度也不相同。当一种或几种有害杂质积累到一定程度时，就会影响镀液性能和镀层质量，因此，不能等到杂质积累到造成危害时，才处理电 镀液。另外，电镀药液各成分含量有一个佳工艺范围，应对槽子药液定期进行化验分析，保证各成份在工艺范围内;同时，根据生产任务量、实际经验和化验结果，在杂质积累到有可能影响电镀层质量之前，净化处理电镀液，以保证电镀药液的稳定性。
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