广州速镭激光科技有限公司主要生产工业激光设备：厚膜激光调阻机，薄膜激光调阻机，传感器电阻激光调阻机，霍尔电阻激光调阻机，激光调阻代加工，主要销售区域为 广州，深圳，上海，天津，汕头， 江门，东莞，中东地区。本公司提供手机电子行业非标准设计方案、汽配零件激光打标方案设计、汽配零件标示明码（暗码）方案、提供软件二次开发应用。衡量切割工艺好坏的标准有切割速度、切割精度
薄膜激光调阻机
广州速镭激光科技有限公司主要生产工业激光设备：厚膜激光调阻机，薄膜激光调阻机，传感器电阻激光调阻机，霍尔电阻激光调阻机，激光调阻代加工，主要销售区域为 广州，深圳，上海，天津，汕头， 江门，东莞，中东地区。本公司提供手机电子行业非标准设计方案、汽配零件激光打标方案设计、汽配零件标示明码（暗码）方案、提供软件二次开发应用。衡量切割工艺好坏的标准有切割速度、切割精度、稳定性与可靠性等。速镭激光在其设计制造，装配调试等环节严格把关，确保每台产品的性能和质量达到出厂要求。
速镭激光科技有限公司————激光调阻机
随着半导体技术、小型电子元器件及印制板组装技术的进步，电子技术在近年来取得了飞速发展。然而，过多的连线、焊点和接插件严重地阻碍了生产率和可靠性的进一步提高。此外，工作频率和工作速度的提高进一步缩短信号在系统内部的传输延迟时间。广州速镭激光科技有限公司主要生产工业激光设备：厚膜激光调阻机，薄膜激光调阻机，传感器电阻激光调阻机，霍尔电阻激光调阻机，激光调阻代加工。所以这些都要求从根本上改革电子系统的结构和组装工艺。
从上世纪六十年代，厚膜混合集成电路就以其元件参数范围广、精度和稳定度高、电路设计灵活性大、研制生产周期短、适合于多种小批量生产等特点，与半导体集成电路相互补充、相互渗透，业已成为集成电路的一个重要组成部分，广泛应用于电控设备系统中，对电子设备的微型化起到了重要的推动作用。计算机控制激光束按一定的工艺路径（几何形状）减薄、切除电阻体，从而改变电阻的阻值。
广州速镭激光科技有限公司主要生产工业激光设备：厚膜激光调阻机，薄膜激光调阻机，传感器电阻激光调阻机，霍尔电阻激光调阻机，激光调阻代加工，主要销售区域为 广州，深圳，上海，天津，汕头， 江门，东莞，中东地区。本公司提供手机电子行业非标准设计方案、汽配零件激光打标方案设计、汽配零件标示明码（暗码）方案、提供软件二次开发应用。由于激光束易于导向、聚集实现作各方向变换，极易与数控系统配合，对复杂工件进行加工，因此是一种极为灵活的加工方法。速镭激光在其设计制造，装配调试等环节严格把关，确保每台产品的性能和质量达到出厂要求。
速镭激光科技有限公司————霍尔电阻激光调阻机
激光划技术是生产集成电路的关键技术。其划线细、精度高(线宽为15-25μm槽深5-200μm加工速度快(可达200mm/成品率达99.5%以上。集成电路生产过程中，一块基片上要制备上千个电路，封装前要把它分割成单个管芯。激光再制造只需花费较少资金，就能让昂贵的模具“起死回生、变废为宝”，并且性能超越以往，这一的“激光再制造”技术无疑能为企业节约成本、减少浪费，为企业创造更多价值。传统的方法是用金刚石砂轮切割，硅片表面因受机械力而产生辐射状裂纹。用激光划线技术进行划片，把激光束聚焦在硅片表面，产生高温使材料汽化而形成沟槽。
通过调节脉冲重叠量可控制刻槽深度，使硅片很容易沿沟槽整齐断开，也可进行多次割划而直接切开。由于激光被聚焦成的光斑，热影响区，切划50μm深的沟槽时，沟槽边25μm地方温升不会影响有源器件的性能。激光划片是非接触加工，硅片不会受机械力而产生裂纹。速镭激光科技有限公司————传感器电阻激光调阻机是将康铜丝或镍铬合金丝作为电阻体，并把它绕在绝缘骨架上制成。因此可以达到提高硅片利用率、成品率高和切割质量好的目的还可用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池的划片以及硅、锗、化稼和其他半导体衬底材料的划片与切割。
广州速镭激光科技有限公司主要生产工业激光设备：厚膜激光调阻机，薄膜激光调阻机，传感器电阻激光调阻机，霍尔电阻激光调阻机，激光调阻代加工，主要销售区域为 广州，深圳，上海，天津，汕头， 江门，东莞，中东地区。本公司提供手机电子行业非标准设计方案、汽配零件激光打标方案设计、汽配零件标示明码（暗码）方案、提供软件二次开发应用。小位移通常用应变式、电感式、差动变压器式、涡流式、霍尔传感器来检测，大的位移常用感应同步器、光栅、容栅、磁栅等传感技术来测量。速镭激光在其设计制造，装配调试等环节严格把关，确保每台产品的性能和质量达到出厂要求。
广州速镭激光科技--厚膜激光调阻机
在利用厚膜集成技术的基础上，综合运用表面组装技术、薄膜集成技术、半导体微细加工技术和各种特殊加工技术，制备多品种、多功能、、低成本的微型电路，如厚膜微片电路、厚薄膜混合集成电路、厚膜传感器及其它各种新型电路等。
推广 CAD、CAM与CAT 技术在厚膜混合集成电路设计和制造过程中的应用，生产工艺逐步向机械化、半自动化、全自动化方向过渡，不断提高生产效率、降低生产成本与改善厚膜混合集成电路的可靠性
根据电路图先划分若干个功能部件图,然后用平面布图方法转化成基片上的平面电路布置图，再用照相制版方法制作出丝网印刷用的厚膜网路模板。厚膜混合集成电路的基片是含量为96%和85%的氧化铝陶瓷 ;当要求导热性特别好时，则用氧化铍陶瓷。基片的厚度为0.25毫米，尺寸为35×35～50×50毫米。集成电路、传感器中的电阻是一层电阻薄膜，制造误差达上15一20%只有对之进行修正，才能提高那些器件的成品率。在基片上制造厚膜网路的主要工艺是印刷、烧结和调阻。常用的印刷方法是丝网印刷。
广州速镭激光科技有限公司主要生产工业
