Phase12 热阻测试仪产自美国 Analysis Tech(Anatech)公司，符合美军标和 JEDEC 标准.
Analysis Tech Inc.成立于 1983 年，坐落于波士顿北部，是电子封装器件可靠性测试的国际设计，制造公司。创始人 John W.Sofia 是美国麻省理工的博士，并且是提出焊点可靠性,热阻分析和热导率理论的. 发表了
漏电点定位设备
Phase12 热阻测试仪产自美国 Analysis Tech(Anatech)公司，符合美军标和 JEDEC 标准.
Analysis Tech Inc.成立于 1983 年，坐落于波士顿北部，是电子封装器件可靠性测试的国际设计，制造公司。创始人 John W.Sofia 是美国麻省理工的博士，并且是提出焊点可靠性,热阻分析和热导率理论的. 发表了很多关于热阻测试于分析，热导率及焊点可靠性方面的. Analysis Tech Inc.在美国有独立的实验室提供技术支持. 在全世界热阻测试仪这套设备有几百家客户.
主要用于测试二极管，三极管，线形调压器，可控硅，LED，MOSFET，MESFET ,IGBT，IC 等分立功率器件的热阻测试及分析。
无损检查目视检测范围：1、焊缝表面缺陷检查。检查焊缝表面裂纹、未焊透及焊漏等焊接质量。2、状态检查。检查表面裂纹、起皮、拉线、划痕、凹坑、凸起、斑点、腐蚀等缺陷。3、内腔检查。当某些产品(如蜗轮泵、发动机等)工作后，按技术要求规定的项目进行内窥检测。4、装配检查。当有要求和需要时，使用同三维工业视频内窥镜对装配质量进行检查;装配或某一工序完成后，检查各零部组件装配位置是否符合图样或技术条件的要求;是否存在装配缺陷。5、多余物检查。检查产品内腔残余内屑，外来物等多余物。
无损检测方法很多，据美国宇航局调研分析，其认为可分为六大类约70余种。但在实际应用中比较常见的有以下几种：目视检测（VT）目视检测，在国内实施的比较少，但在国际上非常重视的无损检测阶段首要方法。按照国际惯例，目视检测要先做，以确认不会影响后面的检验，再接着做四大常规检验。例如BINDT的PCN认证，就有专门的VT1、2、3级考核，更有专门的持证要求。VT常常用于目视检查焊缝，焊缝本身有工艺评定标准，都是可以通过目测和直接测量尺寸来做初步检验，发现咬边等不合格的外观缺陷，就要先打磨或者修整，之后才做其他深入的仪器检测。例如焊接件表面和铸件表面较多VT做的比较多，而锻件就很少，并且其检查标准是基本相符的。
气密性试验与气压试验是不一样的。首先，它们的目的不同，气密性试验是检验压力容器的严密性，气压试验是检验压力容器的耐压强度。其次试验压力不同，气密性试验压力为容器的设计压力，气压试验压力为设计压力的1.15倍。我们生活当中的许多产品都需要做气密性试验，在北京主要有航天环境可靠性与检测中心；梓恺环境可靠性与电磁兼容试验中心；航天3院3部，无线电厂等可以做。
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