微弧氧化的发展方向
在工业应用的范围内，微弧氧化氧化工艺在下面几个方向的发展是值得关注的：
①标准电解质的商业化及各种型号与系列电源的深化，并且通过复配电解质而扩展阀金属的范围，从而使微弧氧化的应用范围扩大；
②通过神经网络及相应的质量控制模型对微弧氧化工艺进行优化，工艺的改进（比如鼓入气泡以及超声波震动）；
③ 微弧氧化与其它技术的复合应用。微弧氧化电
微弧氧化电源参数
微弧氧化的发展方向
在工业应用的范围内，微弧氧化氧化工艺在下面几个方向的发展是值得关注的：
①标准电解质的商业化及各种型号与系列电源的深化，并且通过复配电解质而扩展阀金属的范围，从而使微弧氧化的应用范围扩大；
②通过神经网络及相应的质量控制模型对微弧氧化工艺进行优化，工艺的改进（比如鼓入气泡以及超声波震动）；
③ 微弧氧化与其它技术的复合应用。微弧氧化电源
经过剧烈的微弧氧化处理之后，铝、镁、钛及其合金的表面上会形成数十或数百微米的陶瓷层。这种陶瓷层不仅克服了阳极氧化的缺陷，并且地提高了氧化膜层的综合性能。陶瓷层与基体牢固结合、结构紧密，具有很高的韧性、、耐腐蚀、耐高温冲击和电绝缘等特性。微弧氧化后的铝合金强度是未处理前的5倍，是不锈钢强度的3倍，同时抗腐蚀性比一般的阳极氧化要好得多。据相关实验显示，微弧氧化后的铝制品比阳极氧化后的铝制品耐腐蚀性要高3个数量级，也就是数百倍的程度。阳极氧化工艺中所产生的污染物较多，在倡导环保的大环境下企业又要兼顾自身成本，由此阳极氧化的处境可谓是岌岌可危。
微弧-电泳工艺简介
微弧电泳复合处理工艺是以微弧氧化处理工艺取代磷化（或阳极氧化）等前处理，正是由于微弧氧化处理的工艺特点及其形成陶瓷层的表面特征，才得以实现简化电泳工艺、大幅度提高铝、镁合金耐蚀性的目的。
铝合金微弧－电泳氧化膜层应控制在5μ以下；镁合金膜层控制在5－15μ为宜。
微弧－电泳工艺流程：氧化 — 清洗 — 喷淋清洗 — 热风烘干 — 电泳 — 喷淋清洗 — 烘干固化
铝微弧氧化染色不均的解决方法
1、氧化后工件在水槽中放置时间太久。提倡及时染色，如果这种情况已经发生，可将工件放在阳极氧化槽中或xiao酸中和槽中适当活化处理后再进行染色，效果会很好。
2、选用染料不当。需选用合适染料。
3、氧化温度过低，导致皮膜致密。可适当提高氧化温度。
4、染料已分解或霉变，此时需更换染料。
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