生产贴片电容器多重优惠「多图」

产品类别

型号规格4.1.1产品类别：cc41表明i类双层内置式瓷介电容器ct41表明ii类双层内置式瓷介电容器

4.1.2规格代号：0805表明长0.08英尺(2.03mm)，宽0.05英尺(1.27mm)，以此类推；

4.1.3介质类型代号：介质原材料cog（npo）x7rz5uy5v介质类型代号cgbef

4.1.4边缘原材料：s---全银可焊；n---三层电级

4.1.5包装方式：有t表明小编包裝，位置或“b”表明散包裝。运用现况编写伴随着电子行业的迅猛发展，四川MLCC做为电子行业的基本元器件，双层内置式陶瓷电容也以令人的速率往前发展趋势，每一年以10%～15%的速率增长。现阶段，内置式电容器的需要量在两千亿支之上，70%源于日本，次之是欧美和东南亚地区（含我国）。伴随着遂宁MLCC双层内置式陶瓷电容商品稳定性和处理速度的提升 ，其应用的范畴愈来愈广，普遍地运用于各种各样民用电子器件整个机械和电子产品。如电脑上、电、程控交换机、高精密的测试设备、雷达探测通讯等。

双层内置式瓷介电容器

什么叫双层内置式瓷介电容器((MLCC)双层瓷介电容器(MLCC)---通称内置式电容器,四川MLCC，是由印好电极（内电极）的陶瓷介质脉冲阻尼器以移位的方法叠合起來，遂宁MLCC，历经一次性高溫煅烧产生瓷器集成ic，再在集成ic的两边封上金属材料层（外电极），进而产生一个相近独石的建筑结构，故也叫独石电容器。内置式电容器除有电容器“隔直达交”的基本定律特性外，其也有体型小，汽化热大，长寿命，可靠性高，合适表面安裝等特性。

伴随着电子行业的迅猛发展，四川陶瓷电容器，做为电子行业的基本元器件，内置式电容器也以令人的速率往前发展趋势，每一年以10%～15%的速率增长。现阶段，内置式电容器的需要量在两千亿支之上，70%源于日本，次之是欧美和东南亚地区（含我国）。伴随着片容商品可靠性和处理速度的提升 ，遂宁陶瓷电容器，其应用的范畴愈来愈广，普遍地运用于各种各样民用电子器件整个机械和电子产品。如电脑上、电、程控交换机、高精密的测试设备、雷达探测通讯等。

贴片电容器

伴随着电子设备向微型化、便携式发展，元器件处理速度持续提升 ，贴片电容器，I/O引脚数进一步增加、导线间隔进一步变小，Sn/Pb共熔铝合金焊接材料早已不能达到微电子技术拼装和封裝技术性发展趋势的必须。近期，遂宁贴片电容器，导电胶在集成电路、混和集成电路、多集成ic控制模块（MCM）、电子器件部件等粘接互联层面获得普遍的运用。

现阶段销售市场上双层陶介固定不动电容器的端头类型有6种：SnPb端头、Sn端头、AgPd端头、Pd端头、Au端头、AgPdCu端头。是否全部的端头类型都合适用导电胶来粘接呢？遂宁片式陶瓷电容器，回答是否认的。四川多层片式陶瓷电容器，合适用导电胶来开展粘接的双层瓷器固定不动电容器端头类型有4种：AgPd端头、Pd端头、Au端头、AgPdCu端头，端头为Sn或SnPb端头的瓷介固定不动电容器不强烈推荐用导电胶粘接的方法来开展电装。