银基Ag61Cu24In15高温钎料
金川岛新材料科技（深圳）有限公司创立于2009年6月,致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的技术型企业，是国内高精密电子装配材料方案解决提供厂商。
公司坚持自主研发，企业通过了ISO质量管理体系认证，产品通过认证，公司主要研发生产：各种有色金属合金预成型焊片、焊环；预置金锡盖板、金锡热
圆环形焊片通过ISO体系认证
银基Ag61Cu24In15高温钎料
金川岛新材料科技（深圳）有限公司创立于2009年6月,致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的技术型企业，是国内高精密电子装配材料方案解决提供厂商。
公司坚持自主研发，企业通过了ISO质量管理体系认证，产品通过认证，公司主要研发生产：各种有色金属合金预成型焊片、焊环；预置金锡盖板、金锡热沉、高精密电子封装连接材料等类别，产品已达到极高水平，广泛应用于精密电子、新能源汽车、万物智联、航天、光通讯、微波射频、大功率光电子、高精医具器械等行业。
金川岛银基Ag61Cu24In15高温钎料是目前焊料中较广泛的钎料，由于共晶熔点705，良好的导电性，耐热性，抗腐蚀性也较好，其中有共晶型合金硬钎料，具有优良的工艺性能，合适的熔点、良好的润湿、流动填缝能力强等，而且钎接质量稳定高,Ag61Cu24In15作为一种高温材料广泛应用于真空工艺器件的钎焊接，低碳钢、不锈钢及各种高温合金钎焊
金基预成型焊片Au80Cu20
企业已经通过了ISO9001质量管理体系认证，产品通过认证。公司主营：金、银、铜、锡、铟、铋等有色金属生产多种合金预成型焊片、焊环；预置金锡盖板、金锡热沉、封装连接材料等类别，产品已达到超前的水平，广泛应用于精密电子、新能源汽车、军事作业、航天、光通讯、微波射频、医学仪器等行业。
我们不仅注重产品，更注重服务。金川岛始终以业界的技术、高质量的产品，向客户提供“主动规范，细致”的服务，用十分的真诚，保障售前至售后全程服务的每一个细节。我们秉承“化运作、制度化管理、数据化考核”的经营理念，用完善的公司运营体系及周到细致的服务配合客户.
高洁净预成型焊料
金川岛高洁净焊带是全程在无尘环境下通过精细加工得到好预成型焊料，特别适用于半导体真空焊接工艺。该工艺以N2+H2或HCOOH气氛（即Froming gas）替代传统工艺中的助焊剂，在真空炉环境下通过H2或HCOOH还原焊料和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿，再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的气泡——空洞，从而实现低空泡率高质量焊接面。
应用范围:功率器件; IGBT模块;密封材料等。IGBT等功率芯片组装时有两个关键焊接层，一 是硅芯片 与DBC层的焊接，二是DBC层与散热底板的焊接。为了方便组装，两个焊接层一般选择 不同熔点的焊料，分梯度进行焊接，同时，基于 对可靠性和散热性的高要求，一般采用高洁净片进行真空焊接，有效降低空洞率。
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