沿不同方向磁化，其磁性能不同，铁镍和铁硅合金沿轧制方向具有更好的磁性能。因此，在使用中应沿轧制方向进行磁化。温度环境温度的变化，以及由损耗引起的铁芯温度的变化都将影响磁性能。随温度升高，原子排列倾向于混乱，自发磁化强度变小，磁导率和矫顽力的变化与磁晶各向异性和磁致伸缩系数随温度变化有关。冷轧带厚度厚度对冷轧软磁合金带材性能的影响在于：在交变磁场下由于涡流效应引起的涡流损耗与厚度的平
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沿不同方向磁化，其磁性能不同，铁镍和铁硅合金沿轧制方向具有更好的磁性能。因此，在使用中应沿轧制方向进行磁化。温度环境温度的变化，以及由损耗引起的铁芯温度的变化都将影响磁性能。随温度升高，原子排列倾向于混乱，自发磁化强度变小，磁导率和矫顽力的变化与磁晶各向异性和磁致伸缩系数随温度变化有关。冷轧带厚度厚度对冷轧软磁合金带材性能的影响在于：在交变磁场下由于涡流效应引起的涡流损耗与厚度的平方成正比。
四十年代后期电子工业迅速发展，印刷线路耗用铜箔量剧增，其厚度则相继降为0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后电子设备日趋微型化，密度印刷线路的刻线宽度和线间距已缩到0.15~0.2毫米，为减少腐蚀时侧蚀，铜箔厚度又降到18微米以下，直至以厚7.6微米“布朗铜箔”为代表的厚5一10微米的极薄铜箔。我国铜箔生产始于六十年代，厚35~50微米的，其宽度有半米及一来两种，极薄铜箔的生产则刚刚起步。
随着科技发展，自动化程度日益提高，电子及仪表工业日新月异，金属箔的用途正方兴未艾，电解法生产的镍、铁及其它合金箔广泛用于原子能、高频、音频、精密电阻、录象、录音、X射线、电磁屏蔽、多功能挠性印刷线路及线圈等电器设备上。随着科技发展，自动化程度日益提高，电子及仪表工业日新月异，金属箔的用途正方兴未艾，电解法生产的镍、铁及其它合金箔广泛用于原子能、高频、音频、精密电阻、录像、录音、X射线、电磁屏蔽、多功能挠性印刷线路及线圈等电器设备上。 [5]
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